中金：運營商配合意願亟待提升 eSIM熱度有望重啓

智通財經APP獲悉，中金髮布研報稱，根據GSMA Intelligence預測，至2025年底，全球預計將有約10億eSIM智能手機連接，2030年將增長至69億，隨着消費電子輕薄化、可穿戴設備以及物聯網終端漫遊需求增加，eSIM的應用有望在2025年加速。但eSIM的應用落地仍面臨運營商配合意願度不高的阻力，支持終端數量有限。eSIM卡具備小尺寸、低成本、安全性高、便捷性好的優勢，能夠節省終端設備的空間、爲產品設計提供靈活性，有望在消費電子小型化、物聯網興起的趨勢下熱度重啓。

中金主要觀點如下：

電信卡向小型化與功能升級雙規演進，eSIM迎發展機遇

從20世紀70年代磁卡起步，歷經IC卡至移動時代SIM卡持續迭代，物理尺寸從85.6mm×54mm信用卡規格縮減至15mm×12mm的Micro SIM，Nano SIM卡的尺寸進一步縮小三分之一；功能則從基礎通訊存儲升級爲支持網絡認證與加密算法的USIM卡。中金認爲，eSIM有望以嵌入式的形態終結物理卡槽，通過OTA技術實現遠程配置，順應設備輕薄化與物聯網擴容的趨勢。

eSIM以小尺寸、低成本、高安全性賦能用戶體驗，運營商配合意願亟待提升

SIM卡方案中，設備需要預留卡槽空間；eSIM則直接焊接於設備主板，在加強設備密封性，提高防水、防塵性能的同時，爲電池、攝像頭模組等零件預留更多空間，助力設備輕薄化。此外，eSIM具有低成本、高安全性等優勢，能夠提升用戶體驗。中金指出，eSIM的應用落地仍面臨運營商配合意願度不高的阻力，支持終端數量有限。

中金認爲，隨着消費電子輕薄化、可穿戴設備以及物聯網終端漫遊需求增加，eSIM的應用有望在2025年加速。根據GSMA Intelligence預測，至2025年底，全球預計將有約10億eSIM智能手機連接，2030年將增長至69億；據Jupiter Research測算，到2026年，全球使用eSIM技術的物聯網連接數量將從2023年的2200萬增長至1.95億。

eSIM產業鏈是一個涉及芯片設計製造、平臺管理、運營商服務、設備集成和最終應用的複雜生態系統。隨着產業鏈對技術研究和應用探索深入，一系列商用產品及解決方案被推出以滿足eSIM早期的市場需求，典型應用場景包括手機、可穿戴設備、平板電腦、筆記本電腦等消費電子以及車載設備、智能表計等物聯網終端。看好eSIM產業鏈協同發展，加速成熟。

風險

下游設備推廣不及預期風險，運營商接受意願不及預期風險，用戶使用習慣風險。