中國EDA巨頭斥資3.4億元，拿下比利時硅光企業

21世紀經濟報道記者雷晨

在全球半導體產業加速向光電融合方向演進的關鍵節點，中國EDA（電子設計自動化）頭部企業廣立微（301095.SZ）將併購觸角延伸至海外。

8月12日，廣立微宣佈，公司通過新加坡全資子公司完成了對比利時硅光設計自動化（PDA）企業LUCEDA的全資收購。

此次併購標誌着廣立微正式切入硅光芯片設計自動化賽道。交易完成後，LUCEDA將作爲廣立微的全資子公司納入合併報表範圍。

“AI算力爆發推動硅光技術站走向更大舞臺，我們攜手LUCEDA團隊，共同打造從設計到製造的完整硅光解決方案。”廣立微董事長兼總經理鄭勇軍表示，這次合作不僅加速技術突破，更將打開全球市場新格局。

有行業分析人士指出，在全球AI算力爆發、硅光技術加速產業化的背景下，廣立微與LUCEDA的協同合作，有望進一步推動中國半導體企業在全球光電融合賽道上的競爭力提升。

3.4億元海外併購

LUCEDA成立於2014年，主營業務產品主要爲硅光芯片設計成套軟件以及PDK開發、設計流程優化與專業培訓等服務。

記者注意到，這項海外併購自2024年7月開始推進，至今已有一年時間，但直至收購完畢，廣立微纔對外披露。

公司解釋稱，因交易處於磋商階段需履行政府審批、行業受政治因素影響較大，公開披露可能增加審覈風險；且交易失敗將不利於海外業務及資本運作，核心條款公開還會侵害商業秘密、引發股價波動損害投資者利益，故公司暫緩披露該事項。

近期，董事會審議通過由新加坡全資子公司收購LUCEDA全部股權。目前本次交易已完成政府審批，實質性障礙消除，暫緩披露原因已消除。

本次收購價格由兩部分組成：一是基於競爭性報價確定的股權價值4000萬歐元（約合人民幣3.4億元）；二是根據交割日LUCEDA淨負債、營運資金與目標值的差額確定的價格調整部分。

公告顯示，截至今年6月30日，LUCEDA的總資產爲388.52萬歐元，負債總額265.49萬歐元，所有者權益總額爲123.03萬歐元。

業績方面，LUCEDA在2024財年實現收入380.92萬歐元，淨利潤56.37萬歐元；2025財年收入增長至419.69萬歐元，但出現11.77萬歐元的淨虧損。

而上一財年，廣立微也出現增收不增利的情形。2024年，公司營收爲5.47億元，同比增長14.5%；歸母淨利潤爲8026.85萬元，同比下降37.68%。

“公司2024年度歸母淨利潤較上年同期有所下滑，主要是受到營收增速放緩和研發投入大的影響，此外，2024年度銀行存款利率大幅度下調導致公司資金收益下降明顯，也會導致淨利潤減少。”公司高管在2024年業績說明會上解釋道。

但其同時指出，通過持續投入，公司在DFT和DFM等EDA軟件產品的研發取得較大進展，大數據軟件產品的功能模塊進一步豐富且性能持續優化，硬件方面持續開展新品類產品和核心部件的開發，“隨着新產品逐步商業落地，公司業務有望提速增長”。

今年一季度，廣立微業績增速確有改善，實現營收6648.49萬元，同比增長51.43%；歸母淨利潤爲-1371.5萬元，同比增長40.11%。

硅光賽道爆發前夜

廣立微爲何要千里迢迢收購一家海外硅光設計自動化企業？優化現有產業佈局是關鍵考量。

公司稱，通過收購LUCEDA及後續一系列的研發投入和資本運作，助力公司在硅光設計、測試、良率提升領域的系統性解決方案的形成，拓寬海外銷售渠道。

記者獲悉，當受益於高性能計算與通信等前沿市場的快速擴張及技術迭代，硅光芯片產業被視爲下一個高增長賽道。

隨着光通信技術正向“超高速、超大容量、超低功耗”演進，傳統電互聯受限於帶寬與功耗，硅光芯片憑藉“硅基集成”低成本+“光子傳輸”高性能，突破瓶頸，成爲光電融合關鍵方案。

近年，硅光技術在異質集成、光電融合架構等領域取得突破，爲下一代高性能計算與通信奠定基礎。

研究機構YoleIntelligence數據顯示，全球硅光模塊在2023年市場規模約14億美元，預計在2029年增長至103億美元，年均複合增長率爲45%，主要得益於雲廠商引領新的AI應用的開發，帶來AI集羣升級需求。

而在硅光芯片設計這一新興領域，由於需要應對光電器件協同優化等問題帶來的特殊挑戰，傳統EDA工具已顯現出明顯的侷限性。

當前，硅光設計自動化工具（PDA）的發展仍處於快速演進階段，但工具鏈的功能模塊相對簡化，從設計流程主要涵蓋器件仿真、電路設計與仿真、版圖設計等環節，其成熟度與微電子集成電路EDA工具相比存在明顯差距。

儘管海外頭部企業已通過自研或併購佈局PDA領域，但整體市場仍處於早期快速迭代階段，尚未形成類似集成電路EDA工具的高進入壁壘與相對壟斷的格局。

此外，硅光芯片製造尚未完全突破產業化瓶頸，工藝良率問題和相關測試設備成爲制約行業發展的關鍵障礙。

在此背景下，廣立微收購LUCEDA，旨在把握硅光芯片產業化突破的黃金窗口期。

“此次戰略佈局將整合雙方在集成電路和光子芯片領域的技術優勢，逐步覆蓋硅光芯片設計、製造、測試、良率提升方向的系統性解決方案。”廣立微表示。

如何發揮協同效應？

收購完成後，二者如何發揮協同效應？

廣立微表示，雙方計劃在研發、市場拓展等多個維度開展協作。

其一，進一步補齊並完善硅光設計自動化工具鏈，包括推進光電協同設計平臺（EPDA）的研發與應用，實現光電器件的統一設計與協同仿真；推動硅光子器件及功能模塊的IP化進程，建立標準化、可複用的IP庫資源；積極引入人工智能與機器學習技術提升設計與仿真效率等。

其二，佈局硅光製造良率提升解決方案，基於廣立微在半導體制造EDA工具和良率提升解決方案的深厚積累，結合LUCEDA在硅光子設計領域的前沿技術專長，雙方將開展深度協同創新，協作開發硅光測試芯片，硅光DFM工具等產品，打造硅光良率提升解決方案。

其三，拓展晶圓級硅光檢測設備，着力研發高精度光-電耦合技術、多參數集成測試及自動化技術等，構建設計-製造閉環的軟硬件協同優化平臺。

其四，進行協同市場開拓與銷售，包括拓展廣立微在歐美等海外市場業務版圖，將LUCEDA的產品引入到國內知名廠商等等，進一步構築公司的行業競爭力和市場地位，加速具有世界影響力的平臺型EDA企業建設。

據LUCEDA聯合創始人兼CEO Pieter Dumon透露，對於LUCEDA而言，與廣立微的合作將爲LUCEDA提供加速創新所需的額外投資和資源，助力其優化解決方案。

“我們計劃擴大產品團隊和客戶對接團隊，通過提供光子芯片市場成熟過程中所需的工具集，強化在歐洲、亞洲及北美地區的全球佈局。我們的目標是實現遠高於25%市場增速的年度增長。”其表示。

他表示，這將使LUCEDA能夠提供前所未有的端到端解決方案，填補從初始設計到高良率量產之間的缺口。

這種跨領域的技術融合，能否催生新一代的芯片設計範式，值得持續關注。