浙江大學等申請利用低頻噪聲表徵互連結構界面粗糙度檢測方法專利，提高樣品可重複利用性

金融界2025年6月23日消息，國家知識產權局信息顯示，浙江大學;浙江創芯集成電路有限公司申請一項名爲“一種利用低頻噪聲表徵互連結構界面粗糙度的檢測方法”的專利，公開號CN120176526A，申請日期爲2025年03月。

專利摘要顯示，本發明公開一種利用低頻噪聲表徵互連結構界面粗糙度的檢測方法。本發明對待測結構施加恆定低電流，測得待測結構的輸出電流，進而得到電子與互連結構界面、缺陷、聲子相互作用產生的隨機電流波動；將隨機電流波動通過傅里葉變換得到電流的頻域參數；根據電流的頻域參數計算隨機電流波動的功率譜密度；其中PSD與f成比例，進而擬合得到斜率k；利用斜率k評估互連結構界面粗糙度。該方法能夠在不破壞樣品的情況下快速完成實驗，提高了樣品的可重複利用性。此外，低頻噪聲表徵方法無需直接接觸或成像，適用於封裝後的芯片測試，且能夠同時測量較長互連線段的整體粗糙度。

本文源自：金融界

作者：情報員