野村喊買臺積、聯電

野村證券發佈報告指出，全球先進封裝今年起可望出現三大趨勢，即CoWoS-L、系統整合單晶片（SoIC）及整合扇出型封裝（InFO）技術升級。在臺廠中，野村看好臺積電（2330）及聯電，都給予「買進」評級，對日月光投控則爲中立。

第一個趨勢是CoWoS 技術將從 CoWoS-S 轉變爲 CoWoS-L/R。野村指出，由於輝達B100繪圖處理器（GPU）正在採用 CoWoS-L技術，臺積電從2024年下半年已開始將很大一部分CoWoS-S 產能轉到CoWoS-L。野村估計臺積電2024年CoWoS總產能中約20%爲CoWoS-L，到2025年CoWoS-L比重將增加到近60%。