臺積產能熱轉 野村喊買

臺積電。 路透

外資野村證券於最新報告中表示，根據Meta積極推進的ASIC路線圖，將爲半導體供應鏈帶來新的商機。由於臺積電（2330）目前分配的產能已不敷未來所需，對3奈米與CoWoS封裝產能的擴張將是關鍵。野村看好臺積電受惠需求持續強勁的正向發展趨勢，因此建議「買進」。

野村預估，採用博通設計的MTIA ASIC晶片，2026財年的量產規模最多爲30至40萬顆，相較之下，Meta下游供應鏈的預期是在2025財年末至2026財年間出貨100萬顆至150萬顆。

野村表示，預計將於2026財年下半年量產的MTIA T-V1.5將是主要的出貨量驅動力，可能佔整體MTIA ASIC出貨量的70%-80%。由於MTIA T-V1.5是一款非常大型的晶片，尺寸可能超出先前預期。

此外，考慮到輝達（NVIDIA）Rubin平臺每個中介層（interposer）僅能容納七至八顆晶片，在初期放量階段，可能會遇到某些技術上的挑戰需要克服。

不過野村認爲，半導體供應鏈需從2026財年起更加着重於MTIA ASIC的出貨量擴大，重點包括晶圓代工能力支援，主要晶圓代工廠如臺積電是否能提供更多3奈米與CoWoS封裝產能將是關鍵。目前分配給Broadcom的產能已看似無法滿足2026財年的需求。

另外，隨着製程節點推進，AI晶片面積愈來愈大，這將推動更多oW TCB設備的導入，以支援未來AI晶片封裝需求。野村預期，Meta的下一代MTIA T V-2將於2027財年採用SoIC（系統級晶片整合）設計。如果Meta能持續擴大量產規模，未來有望成爲繼AMD和Apple之後的新興SoIC採用者。