“芯”向未來，這家行業新秀引領車規級芯片國產化

作爲第三代半導體的代表材料，碳化硅未來的市場潛力具有無限的想象空間。2024年4月，芯聯集成（688469）8英寸碳化硅工程批順利下線，標誌着芯聯集成正式成爲全球第二家、國內首家開啓8英寸碳化硅器件製造的晶圓廠。

2018年脫胎於中芯國際特色工藝事業部的芯聯集成，以晶圓代工爲起點，向上觸達設計服務，向下延伸到模組封裝。經過6年多的發展，芯聯集成目前是國內最大的車規級IGBT芯片、SiC MOS、MEMS傳感器芯片製造商，爲多家頭部新能源車企代工碳化硅芯片，迅速發展成國內領先的汽車芯片公司，成爲我國汽車芯片領域的一顆“啓明星”。（證券時報）