芯片“賣鏟人”EDA封鎖升級 國產半導體迎來危與機｜行業觀察

財聯社2025年6月7日訊（記者 王碧微） 5月下旬，美國對華EDA（電子設計自動化）出口管制，通過非公開信函的方式進入新階段。

一方面，普冉股份(688766.SH)等成熟製程芯片設計企業對以投資者身份致電的財聯社記者表示，由於技術迭代頻率不高，現有工具尚可滿足需求，因此所受影響有限；但另一方面，多位產業鏈人士及分析師指出，此次管制直指芯片設計的源頭，對中國衝擊先進製程的努力構成考驗。

“這也爲生態帶來更多的創新機遇，這個生態是有機的、動態傳導的。”芯華章聯席CEO謝仲輝在接受財聯社記者採訪時，給出了一個更具辯證性的判斷。他認爲，相較於幾年前，國內產業如今已具備更強的韌性，能夠“兵來將擋、應時而變”。

在此背景下，國產半導體設計產業的真實溫度究竟如何？能否實現從壓力倒逼、“解決卡脖子”到“創造新價值”的結構性機遇？

EDA技術封鎖升級 國產設計商：主要影響先進製程

“它對我們影響不大，因爲我們大部分都是成熟製程，”A股上市芯片設計公司普冉股份的證券部人士對以投資者身份致電的財聯社記者明確表示，“我們暫時就用現有的這一代策劃工具就可以了。”

這一回應，揭示了此次EDA封鎖影響的“非對稱性”。

日前，EDA三巨頭鏗騰電子（Cadence）、新思科技（Synopsys）西門子（Siemens）先後以公告、聲明的方式表示接到了美國政府針對EDA軟件工具的對華出口限制。鏗騰電子公告表示，公司於5月23日接BIS通知，當交易方位於中國，出口、再出口或境內轉讓《商業管制清單》中出口管制分類號（ECCNs）爲3D991和3E991的電子設計自動化（EDA）軟件及技術，需事先取得許可。

值得一提的是，有多位受訪人士向財聯社記者提到，業內傳聞，目前的限制主要集中於EDA，IP暫時不受限制。

據瞭解，目前EDA三巨頭佔領了絕大多數市場份額。在2024中國（深圳）集成電路峰會EDA分論壇上，國產EDA龍頭華大九天（301269.SZ）副總經理郭繼旺曾表示，國際“三巨頭”的市場佔有率超過80%。

中國市場是三大巨頭的重要收入來源，根據財報數據，2024財年，中國區業務分別佔到新思科技和鏗騰電子總營收的16%和12%。禁令消息傳出後，新思科技暫停了其2025財年第三季度及全年的財務指引，其股價在5月28日、29日兩日累計下跌超過11%。

然而，這股衝擊波傳遞至國內產業鏈時，卻呈現出明顯的分化。

“主要影響是着重前端的。先進製程的會受影響大。”一位產業鏈人士告訴財聯社記者。

普冉股份證券部人士的觀點進一步印證了這一點。“他（禁令）可能對於特種芯片的設計，包括一些相對偏先進製程或者那種跟進迭代比較快的影響會比較大。像我們這種相對通用型的比較成熟的芯片，迭代也不會特別頻繁，所以對我們影響幾乎微乎其微。”該人士表示，對於是否已採用國產EDA，其稱“有用，我們之前還投了華大九天，都是有在推進合作的。”

這意味着，對於國內衆多聚焦於成熟製程的消費電子、物聯網等領域的芯片設計公司而言，現有的EDA工具尚能滿足設計需求，短期內受到的直接衝擊相對有限。然而，對於那些致力於在AI、高性能計算（HPC）等領域追趕世界前沿，亟需最新工藝節點PDK（工藝設計套件）支持和原廠技術服務的先進芯片設計公司，此次封鎖無疑構成了考驗。

6月2日，中國商務部新聞發言人亦就美方近期歧視性限制措施表示，這些做法嚴重損害中方正當權益。

產業鏈早有準備：從“解決卡脖子”到“價值共創”

儘管封鎖來勢洶洶，但產業界對此並非毫無準備。更重要的是，在壓力的倒逼之下，一種不同於簡單“國產替代”的本土化創新模式正在顯現。

“（封鎖升級）之前都有預判，”前述產業鏈人士稱，“囤貨和國產替代都會有。”

事實上，在本次禁令落地之前，國產芯片設計公司增加對EDA工具採購的趨勢已有顯現。財聯社記者梳理多家A股芯片公司2024年年報發現，瑞芯微的長期應付款因“購買EDA工具增加”而同比增長294.58%；炬芯科技的其他應付款也因“採購EDA工具應付款項增加”而增長217%。

但比“囤貨”更具深遠意義的，是國產EDA廠商與本土客戶之間協同模式的質變——從單純地解決“卡脖子”問題，升級爲共同創造獨特價值。

“國際EDA巨頭雖佔據主導地位，但其標準化工具難以滿足國產芯片在工藝受限下的創新需求。”謝仲輝向記者剖析道。他解釋，當先進製造工藝受限，設計公司必須在算子、架構等方面進行創新，以求在有限的條件下實現性能突破。這直接導致了大量非標、高複雜度的驗證難題，而傳統EDA工具爲標準化流程而生，面對這類挑戰時效率會斷崖式下跌，成爲項目週期的主要瓶頸。

這恰恰爲國產EDA提供了突圍空間。“國產替代的本質是供應鏈安全與價值升級並重，”謝仲輝強調，“我們的優勢是貼近客戶需求和快速響應，與客戶建立深度協同、實現價值共創。”

他分享了一個鮮活的案例，以說明這種“價值共創”模式的威力：國內某頭部互聯網客戶的AI推理芯片項目，曾因其獨特的AI算子和複雜的場景化需求，導致驗證效率低下而陷入僵局。芯華章的技術團隊在深入瞭解客戶的設計流程和代碼風格後，介入進行聯合攻關，通過優化其GalaxEC-HEC工具中的底層求解器（Solver）性能，併爲其定製開發了專門的優化工具，僅用兩週時間，便成功解決了這一難題，將原本預計長達三個月的驗證週期，成功壓縮到了三週。

“如果是國際EDA巨頭，他們有很重的技術包袱，很難爲了某一家公司的特定風格去設計一個新的工具版本。”謝仲輝說。這種“場景驅動、客戶定義”的創新邏輯，讓國產EDA能夠提供國際競品難以企及的定製化解決方案。

硬核的技術指標是這種“價值共創”的底氣。

謝仲輝介紹，芯華章與中興微電子、飛騰等國內龍頭企業合作，將其自研的底層引擎應用在形式驗證工具中，在飛騰某國產CPU項目中，“在沒有增加太多人力資源的情況下，實現了將近9倍於項目1算子數量的證明”；在中興微電子研發團隊的實測中，該工具實現了“pass5@較基線提升59%，複雜斷言開發效率提升40%以上，原本需要3天的調試周期縮短至數小時”。其系統級調試工具Fusion Debug，在某些應用場景下，效率甚至能取得相對國際主流工具3-5倍的領先。

“這和DEEPSEEK能夠借用創新模型的訓練方式，用比較低的成本能耗，達到國際領先水平，是異曲同工的。”謝仲輝類比道。他認爲，類似支持分佈式的GalaxSim Turbo、雙模硬件原型驗證系統HuaPro P2E等國產創新技術若能更廣泛地被使用，必將加速國產芯片的整體創新速度。

未來走向何方？自主長征路漫漫

封鎖將國產EDA推向了前臺，但清醒的從業者都明白，這絕非一場可以速勝的閃電戰，而是一場考驗耐力與智慧的“長征”。

“國內EDA軟件主要集中在模擬電路、射頻、存儲設計、仿真及驗證等環節，可以取代部分國外EDA。但高階複雜的數字設計、SoC設計、系統級設計等與國外仍存在較大差距。”CINNO Research首席分析師周華向記者分析道。

追趕的艱辛，直觀地體現在本土EDA龍頭企業的財報上。

根據公開財報，華大九天2024年研發費用佔營收比例高達71.02%；概倫電子（688206.SH）同期研發投入強度也遠超常規科技企業，其2025年一季度研發投入佔比更是達到了驚人的80.49%。

然而，高強度的“輸血”背後，是兩家公司在2024年均錄得扣非淨虧損的現實。

“長期看（對國產EDA）肯定是有機會的，但短期會不太明顯。”概倫電子證券部人士對以投資者身份致電的財聯社記者解釋道，“這個事情從發生到現在可能只有一週的時間。軟件的斷供可能沒有設備那樣一刀切。其次，軟件客戶驗證和簽單的週期都會比較長一點，我們又是逐日確認的收入確認方法，因此在短期的業績層面上來看，可能很難見到一個特別明顯的直觀的效果。”

用戶習慣、工具鏈的完整性、以及商業模式的探索，都是擺在國產EDA面前的現實挑戰。“EDA是一門應用工程學，用戶的使用和反饋越多，越能推動工具的加速進化，”謝仲輝坦言，“但同時，國際巨頭的壟斷性強，導致EDA相關技術創新速度緩慢，需要有外力打破格局。”此外，他也指出，“客戶對軟件的付費意願低”仍是行業的一大痛點。

在這場自主長征中，併購整合與新興技術賽道的探索，成爲國產EDA企業尋求突破的關鍵路徑。

周華分析稱：“國內領先的EDA軟件公司如華大九天、概倫、思爾芯、廣立微(301095.SZ)等在設計EDA軟件、FPGA原型驗證、Spice仿真均各有長處，如果能透過併購或策略聯盟突破資金與技術壁壘，相信可以快速增強國內EDA的實力。”

事實上，華大九天已在推進對射頻及先進封裝EDA領先企業芯和半導體的收購工作。根據公開資料，芯和半導體在Chiplet（芯粒）所需的系統級設計（SI/PI）等領域技術積累深厚，此次併購被視爲華大九天補強其在先進封裝及系統級設計能力的重要舉措。

“在當前的趨勢下，中國半導體產業的發展需要‘以我爲主’，採用國產EDA是必由之路。”謝仲輝展望道，“這個進程確實很難給出一個具體的時間表，產業近30年，這樣的鉅變是全新的挑戰，我認爲在國產市佔率突破五成之前，我們都不應該鬆懈。”