EDA爲芯片設計上游具備高技術壁壘 半導體產業鏈突破國產化率有望提升

據媒體報道，美國政府已實質性切斷了部分美國企業向中國出售半導體設計軟件的渠道，以加大中國開發先進芯片的難度。受此影響，以EDA(電子設計自動化)板塊爲代表的半導體產業鏈大漲。

在半導體芯片產業鏈中，上游是IC（集成電路）設計，中游爲IC製造，下游爲封裝測試。目前設計主要集中在美國，設備材料集中在日本、美國，製造集中在臺灣地區和韓國。中國內地參與較少，僅封裝具備一定全球競爭力。EDA位於芯片設計的最上游，貫穿了集成電路產業鏈的每個環節，素有“芯片之母”的名號，具有非常高的技術壁壘，核心技術大多爲國際巨頭掌握，包括Cadence、Synopsys、Siemens EDA等。據悉，此次受斷供傳聞影響的三家公司佔中國EDA市場約8成份額。

國際博弈有望強化我國自主研發替代趨勢，推動半導體產業國產化率全面提升。年初以來，半導體行業不斷傳來技術突破和產業鏈上下游整合的多重利好。EDA、算力等平臺整合節奏加速，有望逐步縮小和全球龍頭的差距。國內科技產業正迎難而上，着力突破科技封鎖。隨着下游需求逐漸復甦，上游晶圓廠產能利用率逐步提升，半導體的國產替代進程或進一步加速。

從投資角度來看，作爲觀察全球AI產業熱度的風向標，英偉達一季度財報表現亮眼，表明半導體產業需求依然旺盛。此前，由於美國“對等關稅”、H20禁運、GB系列交付問題、cowos先進封裝產能下修等多個擾動下，市場對行業預期較爲悲觀。而當前北美雲廠商資本支出仍然維持高位，大模型在多模態領域不斷進步，疊加美國國際貿易法院叫停特朗普“對等關稅”，AI敘事已出現變化，風險偏好也有所修復。隨着國內半導體產業向中高端攻堅，AI創新與芯片的國產替代成爲市場焦點，有望重燃A股半導體產業鏈行情。