芯和半導體開啓上市之旅 A股半導體產業鏈資本化新年提速
21世紀經濟報道記者 張賽男 上海報道
2025年以來，半導體企業的IPO熱潮還在持續。
2月7日，芯和半導體科技（上海）股份有限公司（簡稱芯和半導體）在上海證監局辦理輔導備案登記，擬首次公開發行股票並上市，輔導機構爲中信證券。
公司官網顯示，芯和半導體從事電子設計自動化（EDA）軟件工具研發，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統的全棧集成系統EDA解決方案。
EDA被譽爲“芯片之母”，是集成電路產業發展中最容易被“卡脖子”的環節之一。自2021年“EDA第一股”概倫電子上市以來，國產EDA公司上市前赴後繼：華大九天、廣立微均完成上市。
除了EDA企業蜂擁上市，GPU企業的上市進程也明顯加快。1月15日，國產GPU龍頭之一的沐曦集成電路（上海）股份有限公司（簡稱“沐曦”）完成了上市輔導備案，啓動上市進程。在此之前，燧原科技、壁仞科技、摩爾線程三家GPU公司也相繼披露正在進行上市輔導。
21世紀經濟報道記者在去年年底的報道中曾指出，至少有10家半導體產業鏈公司在2024年內登陸A股，募資總額達85億元。而進入新的一年後，半導體上市後備企業的隊伍仍在擴容中，顯示市場對行業前景持樂觀態度。
A股EDA隊伍或再添員
EDA是IC設計最上游、最高端的產業之一，其被廣泛熟知是在2022年——美國宣佈對EDA軟件工具等四項技術實施出口管制，EDA的重要性自此進入更多投資人視野。
也正在此前後，A股EDA公司上市潮起，概倫電子、華大九天、廣立微國產EDA“三巨頭”相繼上市。
芯和半導體創建於2010年，前身爲芯禾科技，是與華大、概倫最早一批投身EDA領域的企業。
芯和創始人、董事長凌峰是一位資深從業人士。據第五屆中國系統級封裝大會介紹，凌峰在EDA、射頻和SiP設計領域有着二十多年工作和創業經驗，曾在摩托羅拉、Cadence等大公司和Neolinear、Physware等初創公司工作。他於2000年在伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校（UIUC）獲得電氣工程博士學位，是IEEE（注：國際性的電子技術與信息科學工程師的協會）高級會員，擁有專著章節3部和國際核心期刊文章和會議文章60多篇。
除了創始人有資深半導體行業經驗，芯和半導體的股東也不乏明星機構。
企查查信息顯示，芯和半導體獲得了中芯國際旗下中芯聚源東方基金和上海物聯網創投基金的聯合投資，股東列表中有上海科創投集團、興證投資、上汽集團旗下尚頎資本、上海城投控股等機構投資人。
從芯和半導體創始人、總裁代文亮年初的一次受訪中，可窺見芯和半導體對這個行業的理解。在他看來，EDA一定程度上是“贏家通吃”的行業，頭部集聚效應比較強。在這個領域有空間、有積累，也有一些機會。“可能不一定做得很大，但要堅持創新，做到至少在細分領域內能排得上號。早點入場，就更有機會佔據一個生態位。”比起巨頭，他認爲，國內EDA廠商有一個不可替代的優勢是“本地化服務”。
官網披露，芯和獲得了不少知名品牌的認可，其合作伙伴有新思科技、三星、中芯國際、格羅方德、高塔半導體、聯華電子等。
值得一提的是，芯和半導體還憑藉與上海交通大學等單位合作項目“射頻系統設計自動化關鍵技術與應用”，獲得含金量頗高的2023年度國家科技進步獎一等獎。
2月10日，21世紀經濟報道記者嘗試就IPO具體規劃聯繫芯和半導體，但公開電話未能接通，發送採訪郵件暫未有迴應。
半導體企業扎堆IPO
記者曾於2024年12月梳理，年內已有10家半導體企業登陸A股，募資總額達85億元，涉及設備、材料、芯片設計、晶圓代工等多個環節。彼時還在排隊的150家IPO公司中，至少有10家來自半導體行業。
2025年以來，半導體行業的IPO熱度不減。據證監會信息披露，1月15日，GPU企業沐曦集成啓動A股IPO上市輔導，由華泰聯合證券擔任輔導機構。同日，半導體上游材料企業上海芯密科技股份有限公司提交IPO輔導備案，輔導機構爲國金證券。2月7日，上海GPU企業格蘭菲智能科技股份有限公司辦理輔導備案登記，輔導機構爲海通證券。
其中，沐曦集成是國產GPU龍頭之一，是備受矚目的“芯片獨角獸”，背後也站着一批知名機構。在算力發展邁向新高度的階段，GPU的重要性不言而喻。儘管DeepSeek火爆出圈後，市場有擔憂的聲音出現：ASIC是否會淘汰掉GPU？進而影響GPU企業的估值？畢竟包括沐曦、格蘭菲在內，國內幾家知名GPU公司燧原科技、壁仞科技、摩爾線程等均在上市輔導中。但目前來看，GPU的江湖地位在短時間內仍不可輕易撼動。
行業分析人士認爲，綜合性能、生態、集成能力等方面的優勢，GPU仍然是中短期內的AI芯片首選。當前，國產GPU企業紛紛給出了適配DeepSeek的方案，通過對複雜AI任務的支持，相關能力將得到驗證和優化，有助於推動國產GPU生態的完善。
據胡潤研究院發佈的《2024全球獨角獸榜》中。前述開啓輔導備案的GPU獨角獸企業中，摩爾線程的估值爲255億元，燧原科技的估值爲160億元，壁仞科技估值約爲155億元，沐曦估值爲100億元。
市場人士也在將目光緊盯那些還未啓動IPO進程的芯片獨角獸企業。21世紀經濟報道記者注意到，這些被視爲“潛力部隊”的企業融資也十分活躍。
EDA獨角獸上海合見工軟在今年1月完成近10億元A輪投資。企查查顯示，投資方爲浦東創投集團旗下的浦東引領區基金，同時大基金二期進行了增資。據悉，成立不足五年的合見工軟已完成了總共3輪融資，總融資金額40億元左右。顯示芯片獨角獸雲英谷近期宣佈放棄IPO，轉而奔向上市公司匯頂科技，尋求股權轉讓方式曲線上市。
集成電路行業是現代信息產業的基礎和核心，近年來，A股市場尤其是科創板發揮戰略性平臺作用，通過各項制度創新爲半導體企業的發展注入動力。資深投行人士王驥躍向記者強調，“具有關鍵核心技術、市場潛力大、科創屬性突出，且屬於國家發展戰略需要支持的企業，上市從來就不是障礙。”從當前半導體公司融資的活躍程度看，資本對這一賽道的前景仍然十分看好。