投資大幅增長 機構稱半導體行業國產化率有望加速提升

據媒體報道，國際半導體產業協會（SEMI）最新報告指出，全球半導體制造設備出貨金額2024年達到1171億美元，相較2023年的1063億美元增長10%。其中晶圓加工設備的銷售額增長了9%，其它前端細分領域的銷售額增長了5%。這一增長主要得益於在先進邏輯、成熟邏輯、先進封裝和高帶寬存儲器（HBM）產能擴張方面的投資增加，以及中國投資的大幅增長。

東吳證券發佈研報稱，2024年我國來自美國的半導體設備進口金額約337億元，佔總進口金額比重約爲20%。中國宣佈反制關稅後，利好半導體設備國產化率的進一步提升。對於先進製程而言，隨着國產設備商技術與服務的不斷突破與成熟，且進口設備成本增加50%+，設備的國產化率有望加速提升。看好前後道半導體設備+零部件廠商。

據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：

華大九天是國產EDA龍頭企業，持續構建數字芯片、晶圓製造全流程工具。此外，公司擬收購芯和半導體，佈局芯片到系統級設計方案。

路維光電的半導體掩膜版的精度處於國內主流水平，實現了180nm製程節點半導體掩膜版量產，並掌握了150nm/130nm製程節點半導體掩膜版製造核心技術，滿足集成電路芯片製造、先進半導體芯片封裝和器件等應用需求。