芯鼎衝刺無人機佈局

神盾集團旗下芯鼎（6695）積極跨足無人機與機器人市場，鎖定AI與影像應用需求，並以ASIC平臺爲核心驅動成長。法人看好，隨着臺灣自主無人機隊將於今年底啓動，相關專案正陸續展開，相關業務最快明年挹注芯鼎業績。

經濟部近期覈定七項「無人機關鍵晶片及模組自主開發補助計劃」，總金額3.26億元，芯鼎也有投入，並攜手中光電合作AI影像平臺，受到矚目。

根據芯鼎與中光電規劃，雙方將開發臺灣首套可量產的AI影像晶片平臺，採用6奈米制程，整合ISP、NPU與GPU，最高可支援1億畫素拍照及8K錄影，並率先導入警政與國防市場，預期三年累積產值上看10億元。

芯鼎目前採取雙軌模式經營，一方面透過自家ASIC平臺與客戶共同開發，結合CPU與ISP技術並整合NPU與多種傳輸介面（包含PCIe、UCIe、USB等），強化系統效能；另一方面直接與無人機業者合作，以低功耗晶片支援高速飛行下的圖傳、避障與遠近拍攝功能，並已獲得客戶驗證。

ASIC方面，芯鼎當前已有6奈米ASIC設計經驗，可結合自家在CPU、ISP的技術與客戶的NPU相結合，並整合各類傳輸IO，包括PCIe、UCIe、USB等，當中也包括同爲集團成員幹瞻的UCIe IP，可望提升整合度，滿足客戶需求。

至於系統方案，芯鼎直接與各大無人機業者合作，透過自家低功耗晶片，滿足無人機的重量限制，並支援遠近拍攝與AI立體運算技術，可連接更多鏡頭解決無人機高速飛行時的避障功能，現階段也已通過客戶驗證。

供應鏈分析，芯鼎挾制程與影像技術基礎，伴隨集團成員技術合作，有望逐步取代輝達、高通等外商平臺。