世芯新董座 衝刺先進製程

圖／本報資料照片

世芯-KY 2025年三大策略

ASIC公司世芯-KY（3661）29日舉行股東會，新任董事長沈翔霖表示，去年在高效能運算和人工智慧相關產品線表現出色，財報數據亮眼。對於爭取大客戶次世代專案，沈翔霖對自家2奈米設計服務信心十足，並透露越先進製程之ASP（平均售價）較高，且出貨量持續增加，將挹注未來獲利表現。

世芯-KY 2024年繳出每股稅後純益81.34元之歷史新高紀錄，股東會決議配發40.05元現金股利，同時進行董監改選，值得留意的是，新任獨董鄒覺倫爲臺積電先進封裝業務開發處處長。此外，會後董事會也通過推舉沈翔霖爲新任董事長，沈翔霖強調，將帶領世芯持續投入技術研發，專注於高階AI晶片設計，並建構2.5D及3D先進封裝之設計平臺。

世芯目前已經有多項5奈米、3奈米制程的產品進入量產階段，包含採用CoWoS先進封裝技術；2奈米、CPO等設計案正在進行中，沈翔霖指出，看好SoC（系統單晶片）設計日趨複雜，絕對需要分工合作，世芯技術實力在業界居於領先地位，每年的tape-out（設計定案）數量及良率產出，有信心能完全符合客戶期待。

他進一步分析，隨着製程技術持續推進，2奈米將採用全新的GAAFET架構，由於光罩尺寸限制，運算面積已不敷使用，因此從2奈米開始，公司將重點突破3D IC架構及創新型IO晶片方案，將類比混合訊號等不需使用最先進製程的IP，配置在相對主流的3奈米制程上，使2奈米的實體尺寸完全用於運算功能。

另外，矽光子技術主要用於省電及增加頻寬，在2奈米及A16製程中將是非常好的解決方案。沈翔霖更透露，目前有許多矽光子合作伙伴積極接洽，因爲單一小型供應商很難直接打入大客戶，必須透過與世芯的合作纔有機會進入雲端服務供應商（CSP）等大型企業。

在戰略佈局上，世芯將加大對北美市場的投資力度，深化與國際系統廠及雲服務供應商（CSP）的策略聯盟關係，強化作爲可信賴夥伴的市場定位，積極爭取客戶長期合作承諾。

沈翔霖將帶領公司持續運用創新技術、尖端研發實力及策略聯盟優勢開拓市場先機，鞏固在業界的領導地位，爲客戶和股東創造更高價值，邁向持續成長及獲利目標。