小米自研手機SOC芯片官宣：科研實力的具象化體現，潛在挑戰亦不容忽視
5月15晚，雷軍在微博官宣：小米自主研發設計的手機SoC芯片——玄戒O1，即將在5月下旬發佈。
這一是款傳聞已久的產品，如今靴子終於落地。
至此，這一成果將讓小米也成爲繼三星、蘋果、華爲 之後，全球第四傢俱備手機SOC芯片自研實力的廠商。
這於小米而言：是其過去多年潛心投入，實現科研實力進步的具象化表現，也爲小米取得進一步的市場成功奠定了基礎。但從現實來說，實現手機SOC芯片自研也只是邁向新階段的第一步，而要實現芯片自研到規模落地形成正循環不被卡脖子，這一過程中的潛在挑戰亦不容忽視。
一、科研實力的具象化體現，實現品牌躍升的關鍵一步
芯片作爲技術王冠上的明珠，於任何廠商而言，實現手機SOC芯片自研，都是其科研實力的具象化體現。
廠商之所以執着於擁有自研芯片能力，其原因也分外明瞭——芯片作爲當下電子產品的大腦，廠商能夠擁有自研芯片則意味着廠商能將核心技術牢牢掌握在自己手裡，能夠按照自己的技術路徑自主把握產品、技術的發佈節奏和發展方向，並對相關技術進行鍼對性調優，並在此過程中不僅能夠實現自身產品的差異化賣點，同時亦能實現成本節省，完成產品競爭力的整體躍升。
例如在成本節省層面：衆所周知，手機SOC芯片成本作爲構成當前手機BOM成本三大件之一，其水漲船高的價格是廠商面臨的重要成本壓力之一。
據市場相關信息來看：隨着上游製造成本上漲以及芯片能力的本身提升，目前聯發科天璣9400芯片和高通驍龍8 Gen4的廠商採購價格均已超千元。
於國產手機廠商而言，這一價格則意味着僅芯片這一項採購成本就已達到了其旗艦手機售價的五分之一乃至更高，要知道，目前國產智能手機的旗艦起售價也就四千多元。而逐年上漲的價格，則無疑將稀釋國產廠商本就微薄的利潤。
但若廠商擁有芯片自研能力，則可在一定程度上降低芯片這一項巨大的成本開支。
以蘋果爲例，近年來我們看到，蘋果在自研手機SOC芯片之外，還執着於自研如射頻芯片、WiFi和藍牙芯片等各種芯片，其中成本節省是促進蘋果實現這些芯片自研的關鍵動力之一。
以其最新研發落地的C1芯片爲例，有機構測算它將在成本上爲蘋果iPhone 16e這款產品每年節省數億美元。
據來自Counterpoint Research的信息顯示：憑藉蘋果的5G解決方案，在成本方面，每臺iPhone 16e可節省10美元，若按iPhone 16e在今年2200萬支的出貨規模來計算，則意味着C1芯片將至少能夠蘋果節省2.2億美元。
這僅是自研芯片在成本層面帶來的利好。
而在產品技術層面，如前所述，擁有自研芯片能力也將使得廠商擁有獨立發展，實現相關技術的按需規劃。
還是以C1芯片爲例，據蘋果表述，這枚自研調制解調器也爲iPhone 16e塑造了iPhone 迄今爲止最高能效表現，以進一步契合蘋果在移動產品上低功耗的追求。
又如當前廠商都在深度卷的影像能力，隨着硬件配置競爭的邊際效應已經越來越弱，卷芯片已經是必由之路，在此若擁有芯片自研能力，則可針對性的在提升芯片的GPU、ISP、NPU等方面的能力，進而爲廠商的影像需求服務。
而在下一階段競爭重點的AI能力上，芯片自研能力更是重中之重。
在技術差異化和成本節省之外，事實上從過往經驗來看：具備手機自研芯片能力的廠商，也無一例外的都在高端市場取得了巨大成功，蘋果如此、三星如此，華爲更是我們身邊最爲顯著的案例——其依託自研麒麟芯片，使其Mate系列和P系列在高端市場取得了巨大成功，並在國內市場佔據了市場競爭主動權。
所以於廠商而言，實現手機SOC芯片自研，都是其科研實力的具象化體現，也是其實現整體躍升邁向品牌高端化的關鍵一步。
二、潛在挑戰亦不容忽視
對廠商而言，雖然自研芯片的利好是顯而易見，但自研芯片這條道路也並非坦途，其潛在挑戰亦不容忽視。
首要挑戰在於廠商能否用自研芯片構建起產品-芯片良性自循環。
於廠商而言，自研芯片的理想模型是“自研芯片—產品落地—實現成本節省與產品高端化提升（盈利）—進入下一輪芯片自研—產品提升”。
但於現實而言，要藉助自研芯片實現產品高端化的前提條件是：落地在產品端的自研芯片要經得起市場的檢驗，特別是在當前市場競爭白熱化的現實下，所以這也要求自研芯片首先在產品性能參數層面不能顯著低於同期水平，更要求自研芯片在實際體驗中不能顯著低於同期水平。
若自研芯片在具體落地的產品表現上遠低於當前平均水準，那麼其或很難做到開門紅，很難被當前用戶接受，若是出現產品規劃失誤，那就更會在競爭性處於被動狀態，更有可能最終導致整個自研芯片體系退敗。
並且於現實而言，自研芯片雖然相對於對外採購芯片，能夠實現成本節省，但自研芯片依舊是一個技術與資本密集的行業——諸如在先進製程流片價格上，製程越先進其一次流片價格也就越貴。
有數據顯示：7nm工藝芯片，流片一次需要3000萬美元，5nm工藝芯片，流片一次更是達到4725萬美元，而當前最先進的3nm工藝芯片的一次流片價格，則會更高。這種高投入於廠商而言，若是流片失敗，那也就意味着巨大的成本損失。
管中窺豹，可見一斑。
所以無論是從研發成本角度來看還是從實際產品落地所面臨的市場競爭壓力而言，廠商要構建起自研芯片良性循環，其實都不是一件容易的事情。
其次是如何平衡與原有芯片供應商之間的關係。
於現實而言，在華爲之外的國產廠商在智能手機SOC芯片上，目前普遍採用的模式是與聯發科或高通深度合作、聯合研發，採購他們的芯片產品，這一模式已經持續了數年之久，也形成了相對穩固的蛋糕分配。
也正是基於此，若小米以後在手機產品中採用自研手機SOC芯片，則是打破了這種長久的平衡，這對聯發科和高通而言，亦是收入的巨大損失。
那麼聯發科和高通會不會對小米採取行動，特別是在自研芯片切換初期時刻？
其三則是自研手機SOC芯片一直以來美國視爲眼中釘，那麼此番小米自研芯片，是否又會讓小米如華爲一樣，遭遇來自美國對其的非法制裁？使得小米在芯片製程工藝上無法使用來自臺積電或三星的先進製程工藝，可以說，這是當前懸在小米頭上的達摩克利斯之劍。
如此種種，都是在芯片自研這條道路上可以預見的艱難險阻。
雖然目前小米自研SOC芯片的具體規格與實際表現還不得而知，但於廠商而言，能夠實現自研芯片已是巨大成功。
而從雷軍微博透露來看，小米自研手機SOC芯片起步於2014年9月，以此時間計算，則意味着小米在自研手機Soc芯片這件事情上已經默默耕耘超十年，才至如今初步開花結果。這也足以證明研發是長坡厚雪，而小米是真的在堅持長期主義，耐得住寂寞與挑戰。
所以也正是基於此，我們也有充足的理由相信：即使小米在產品切入自研芯片之際真正遭遇挑戰，想必小米也會無所畏懼，一往無前！
在此，我們也期待小米在5月下旬揭開玄戒O1的廬山真面目！