小米集團開發自研芯片 給聯發科、高通帶來壓力
據報道,小米集團正在爲其即將推出的智能手機準備一款自行設計的移動處理器,以減少對境外供應商高通公司和聯發科的依賴。據知情人士透露,這款自主設計芯片預計將於2025年開始量產。(新浪)
相關資訊
- 小米自研3nm晶片明年推出 將「取代高通聯發科」
- 小米集齊玄戒/高通/聯發科/紫光展銳四大芯片 行業唯一
- 小米自研晶片 聯發科5G基頻助攻
- 小米自研手機晶片 明年量產 降低對高通、聯發科的依賴
- ▣ 小米發佈自研3nm玄戒O1芯片,高通CEO:雙方合作穩固
- ▣ 小米Watch S4發佈:搭載自研玄戒T1芯片與自研4G基帶,售價1299
- ▣ 盧偉冰談自研芯片:先從最難的旗艦芯片開始做,玄戒會與聯發科、高通長期並存
- ▣ 高合發布自研平臺 首搭高通芯片算力達96TOPS
- ▣ 小米集團漲超5%,五年千億研發費用投入AI、OS、芯片
- 高通5G晶片極缺 OPPO、小米轉單聯發科
- ▣ 聯發科贏麻了!三星旗艦手機被曝要用聯發科,都怪自家芯片不給力
- ▣ 雷軍:小米在基帶芯片研發上進展非常快
- ▣ 消息稱小米 Redmi 新機將首發聯發科天璣 8400 芯片
- ▣ Arm官方認證:玄戒O1芯片由小米自主研發
- ▣ 小米15S Pro發佈:5499元起 首款自研芯片玄戒O1
- ▣ 小米:3款新品全部搭載自主研發"玄戒"芯片
- ▣ 傳聯發科基帶芯片打入蘋果供應鏈,聯發科迴應
- ▣ 小米15S Pro發佈:首發搭載自研玄戒O1芯片,售價5499元起
- ▣ 芯報丨小米2025年將推出自研3nm SoC芯片,挑戰高通市場地位
- ▣ 聯發科3納米芯片預計2024年量產
- ▣ 蔚來發布整車全域操作系統,自研5納米芯片流片成功
- ▣ 小米三納米自研芯片成色幾何?
- ▣ 高質量發展調研行 “院士天團”集聚做強農業“芯片”
- ▣ 自研芯片玄戒O1公佈後,小米與高通續簽合作協議
- ▣ 聯發科、高通晶片 AI實力大提升
- ▣ 摺疊屏iPad要來了!蘋果自研芯片替代博通,手錶首發血壓檢測大招
- ▣ 康希通信:公司研發的 Wi-Fi7 射頻前端芯片已進入高通、聯發科 SoC 平臺參考設計
- ▣ 廣東:加大對高速光通信芯片、高性能光傳感芯片等研發投入力度
- ▣ 聯發科發佈天璣 1200 芯片