聯發科、高通晶片 AI實力大提升

蔡力行分析，AI普及化將持續驅動創新商機。邊緣AI領域，聯發科整合CPU、GPU、NPU的系統單晶片（SoC）技術，與輝達合作開發的「GB10超級晶片」將於5月亮相，具備1 PFLOP運算效能，可離線執行2000億參數AI模型，展現邊緣裝置設計實力。

蔡力行透露，使用有別於傳統的擴展定律（Scaling Law）的方法和技術，能更高效地訓練AI模型；他強調，奠基於我們歷年累積的關鍵技術，聯發科一向是邊緣AI運算的核心推動力。

在雲端AI方面，聯發科爲CSP客戶打造ASIC晶片即聚焦資料中心加速器，結合224G SerDes IP與2奈米、3奈米先進製程，目標2026年貢獻顯著營收。蔡力行表示，將持續投資先進封裝與製程技術，鞏固其在全球IC設計業的領導地位。

另一方面，國際大廠高通也是邊緣AI佼佼者，Snapdragon 8 Elite採用自研架構，在開發成本上省去架構授權金優勢來勢洶洶。近期旗艦級手機已可透過內部NPU、語言模型進行運算，不需要網路連線就能享受AI功能，如華碩近期新機Zenfone 12 Ultra，而小米15 Ultra也將採用高通解決方案。

高通於AI PC領域領先，率先以Snapdragon X Elite系列搶佔市場，外界預估，提早一年的先進者優勢，有助於生態系的建構。但下半年將迎來聯發科與輝達組隊競爭，供應鏈透露，將由品牌廠聯想率先打造搭載N1系列晶片之2合1筆電搶入AI PC市場。