《科技》晶片大戰引爆！聯發科搶先高通亮劍

高通總裁Amon在COMPUTEX演講中曾宣佈，2025年的Snapdragon峰會將於9月23至25日在夏威夷登場，按照慣例將發表Snapdragon 8 Elite Gen 2。而聯發科先前多次釋出訊息，預告天璣旗艦晶片將於9月亮相，如今時間點正式定於9月22日，明顯意圖搶得先機。

據悉，高通最新推出的Snapdragon 8 Elite Gen 2採用臺積電(2330)第三代3奈米N3P製程，效能較前一代大幅提升，並搭載全新Adreno 840 GPU與升級版NPU，AI推算效能（TOPS）超越Snapdragon X Elite一倍以上；雖然CPU仍維持2＋6核心架構，但導入新一代Pegasus核心，大核心時脈最高可達5.00GHz，效能與AI運算能力同步升級。至於聯發科，傳出天璣9500同樣採用臺積電N3P製程，CPU配置1顆4.21GHz Travis超大核心、3顆3.5GHz Alto超大核心與4顆2.7GHz Gelas大核心，並整合12核心Mali-G1 Ultra MC12 GPU與新一代NPU 9.0，算力達100TOPS，強化光追與能效表現。

隨着9月旗艦晶片大戰正式引爆，高通與聯發科雙強短兵相接，市場競爭一觸即發。高通憑藉多年在高階手機的穩固優勢，持續鞏固國際品牌合作；聯發科則藉由天璣系列的持續突破，積極搶攻中國及新興市場。市場分析，AI功能的進一步提升將成爲本波換機潮的核心賣點，兩強競逐不僅將牽動下半年高階手機銷售，更可能進一步推升臺積電先進製程需求，帶動相關供應鏈與臺股話題。