《科技》晶鏈大聯盟！28國高手齊聚臺灣談AI晶片

總統賴清德表示，今年國際半導體展迎來30週年盛會，熱烈歡迎國際貴賓共聚臺灣，促進半導體夥伴關係緊密化，讓產業未來發展更安全、韌性更強、繁榮可期。賴總統指出，過去30年，臺灣半導體產業從草創起步走向國際合作，未來在高科技與AI時代將扮演不可或缺的角色。政府將投入逾千億元推動「AI新十大建設」，引導企業加碼投資臺灣，涵蓋基礎建設、關鍵技術研發與智慧應用，並積極研發量子電腦、矽光子及機器人三大關鍵技術，期盼臺灣成爲全球研發中心，帶動材料、設備與國際合作。

賴總統強調，半導體產業分工緊密，沒有任何一個國家能單獨面對挑戰。爲打造具有韌性的全球供應鏈，應採取三項具體行動：一、秉持務實、開放、互信原則深化國際合作；二、加強臺灣與各國在半導體供應鏈的合作；三、推動AI新十大建設，培育百萬名AI人才，建立跨國培訓與交流機制，打造以信任爲基礎的國際人才網絡。賴總統表示，臺灣將以厚實技術基礎及開放合作精神，與國際民主夥伴攜手合作，共創繁榮。

SEMI全球董事會主席吳田玉指出，半導體不僅是科技創新的核心，也是國際經濟安全與產業韌性的關鍵。唯有建立可信任的國際合作，才能共同應對快速變動的市場及地緣政治挑戰。臺灣完整的供應鏈體系在全球半導體生態中扮演舉足輕重的角色，此次論壇成爲深化臺灣與國際夥伴連結的橋樑。

工研院院長劉文雄表示，全球產業加速轉型，人才成爲半導體發展關鍵。目前產業面臨人才供需失衡、技能需求快速變化，以及國際人才競爭與合作挑戰。工研院作爲產學橋樑，透過實務訓練、跨域合作與跨領域應用，協助新世代人才發展專業深度與橫向能力，打造引領產業持續領先的T型人才，並持續與國際合作，建構永續、韌性且國際化的人才生態系，讓人才成爲最強戰略資本。

論壇由SEMI全球行銷長兼臺灣區總裁曹世綸主持，邀集日本、歐盟、英國代表，以「建構全球半導體網絡對話」爲題，指出2030年全球半導體市場規模可望達1兆美元。論壇聚焦三大面向：一、AI驅動下的供應鏈版圖轉移；二、地緣政治下的供應鏈安全與自主性；三、跨國合作應對產業發展、人才與永續挑戰。

第一場產業座談由經濟部長龔明鑫主持，討論如何推動「可信任、互補、長久」的夥伴關係，提出三大方向：一、面對去全球化趨勢的企業協作；二、建立資訊共享與交流平臺；三、高階技術共同研發，以強化產業韌性與國際合作。

第二場產業座談由行政院政務委員兼國科會主委吳誠文主持，主題爲「推動AI晶片技術共創」，探討建立開放協作共創模式、提升設計與製程效率，提出三大方向：一、發展AI創新應用系統，落實AI科技島願景；二、串聯南臺灣逾70家半導體與AI企業，推動智慧製造、醫療與服務領域合作；三、持續開發AI晶片技術創新系統，使臺灣成爲全球可信賴的半導體夥伴。

第三場產業座談由工研院院長劉文雄主持，聚焦「半導體人才與培育」，討論如何因應全球化與在地化發展下的人才競爭與合作，從國際合作及跨產學研串聯兩個面向，建立完整的人才培育體系，培育具跨產業、跨領域能力的專業人才。