微軟「冷革命」 震撼散熱臺鏈 從晶片下手 捨棄現有元件

微軟發動新一波「冷革命」，宣佈正發展「微流體（microfluidics）」技術。路透

微軟發動新一波「冷革命」，宣佈正發展「微流體（microfluidics）」技術，透過水冷液直接流經在晶片蝕刻出的微小管道來散熱，效果優於現有解熱方案，有利開發更強大的晶片，並且不再需要既有散熱元件，恐衝擊健策、奇𬭎、雙鴻等臺灣散熱相關廠商後市。

微軟的微流體技術可能顛覆當下AI伺服器散熱技術，改從直接從晶片端結構下手，不再需要均熱片、水冷板等元件，將導致現有散熱廠無生意可做，震撼業界。相關消息衝擊，專門製造資料中心冷卻系統的Vertiv週二股價收盤大跌6.2%。Eaton和Modine Manufacturing也分別下跌2.6%和3.4%。

微軟發動新一波「冷革命」

健策（3653）、奇𬭎及雙鴻等臺灣散熱指標廠昨（24）日股價同步軟腳，類股股王健策大跌105元，收2,250元，下滑105元、跌幅4.46%最重；奇𬭎則摜破千元大關，收994元，下跌21元；雙鴻失守900元大關，終場下跌26元，收879元。

業界分析，AI算力愈來愈強，能耗同步激增，輝達AI新平臺Rubin與下一代Feynman平臺功耗恐高達2,000W以上，帶來龐大解熱問題，輝達爲此從2023年起，幾乎每年都發動一次「冷革命」，從傳統氣冷一路進化到水冷，到最近傳出的全新「微通道水冷板（MLCP）」技術，爲的就是要解決AI伺服器愈來愈熱的問題。

每次輝達「冷革命」，都爲臺灣散熱廠帶來新商機，不過，微軟有意打破現有路徑，另覓新解方，也將顛覆現有產業生態。

微軟系統技術主管艾莉沙（Husam Alissa）表示，微軟正在內部的原型系統測試「微流體」，應用於支援Office雲端應用的伺服器晶片、以及處理AI運算任務的繪圖處理器（GPU）。

微軟的「微流體」技術是透過冷卻液直接流經晶片蝕刻出的微小管道，直接在晶片上散熱。由於冷卻液直接在晶片上散熱，因此在相對高溫（在某些情況下高達攝氏70度）下依然有效。

微軟上週在總部園區展示顯微鏡下的這項技術，並表示迄今的測試已顯示，這種技術效能明顯優於傳統散繞方式，可望允許微軟藉由堆疊方式，開發效能更強大的晶片。

微軟也能借由「微流體」技術，刻意運用「超頻」讓晶片在使用高峰期過熱，換取更佳效能。微軟技術院士柯禮溫（Jim Kleewein）指出，微軟不必額外增加晶片數量，只需讓現有晶片超頻幾分鐘即可滿足需求。