微軟散熱黑科技 將顛覆市場 微流體冷卻散熱效果佳

微軟官網文章寫道，目前資料中心用以運算AI發展的晶片，產生的熱量遠超前幾代晶片，面對日益增長的AI需求和晶片設計，如何解決散熱問題就成了當前得以突破的瓶頸。

據官網說明，微流體冷卻技術是指在晶片的背面上刻出如人發般細微的管道，讓冷卻劑能夠直接流入晶片有效散熱。微軟團隊在設計該冷卻系統時，也導入了AI來辨識晶片上的熱點訊號，精準制導冷卻劑流向需散熱部位。

此外，由於冷卻劑是在晶片內流動，與晶片內有直接接觸，因此並不需要特別低的溫度就能達成理想的散熱效果，能夠進一步減少耗能，提升資料中心的能源使用率，降低企業營運成本。

微軟認爲，微流體冷卻技術是未來AI晶片發展的主流，透過更尖端的散熱技術，晶片或許能立體式的方式堆疊，降低資料傳輸的延遲時間，也能讓資料中心的機架上可容納更多晶片，不會因過熱而當機。微軟也有打算將此技術適用於自研晶片上，顯見相當看好散熱技術對晶片的發展。

微軟技術研究員克理溫（Jim Kleewein）說道：「採用微流體冷卻的人越多越好，這樣技術發展的也就越快，對我們、對客戶，對每個人來說都會更好。」

不過微軟推出創新的散熱技術，也使專職數據中心冷卻技術的大廠Vertiv意外躺槍。在微軟公佈消息後，Vertiv股價23日跳水7％，顯見該技術已具備顛覆晶片散熱市場的潛能。