AI散熱有解！軟銀、鴻海、ZutaCore於H200 AI伺服器導入冷卻新技術

軟銀設計並開發了一套機架整合解決方案，將服務器各組件（包括採用雙相DLC技術的冷卻設備）整合於機架規模上，並於2025年2月在其數據中心進行運行演示和性能評估。測試結果表明，該解決方案通過了NVIDIA的溫度測試（NVQual），確認了該機架整合解決方案的兼容性、穩定性和可靠性。在冷卻效率方面，每個機架達到了1.03的部分電力使用效率（pPUE）實測值。