Grok 4推升算力 臺積電引領晶圓級晶片革命

圖爲臺積電。圖／本報資料照片

臺積電先進封裝路徑

馬斯克（Elon Musk）旗下的人工智慧公司xAI正式發佈Grok 4，宣稱爲「世界上最強AI模型」。背後Dojo系統爲最大功臣，就是臺積電引領全球System on Wafer（SoW）封裝技術，將晶圓視爲一個完整的系統，透過極致精密的晶圓級互連與整合，實現特斯拉的宏大藍圖；相關業者分析，SoW算力至少是CoWoS的5倍以上。市場看好臺積電在先進封裝領域可望維持技術領先優勢。

AI大模型參數以「億」爲單位狂飆，算力需求兩年暴增千倍，Grok 4的推出，再爲大型語言模型之戰掀波瀾。

由AI晶片支撐龐大算力，xAI現階段以輝達、AMD之資料中心應付需求，然而，單晶片GPU由於物理尺寸限制，算力提升逼近極限，另外在多晶片互聯十，數據在晶片傳出會產生延遲及耗損，導致整體性能無法隨晶片數量呈線性成長。

晶圓級晶片被認爲是未來的突破口，Dojo系統透過Chiplet（小晶片）方式，在晶圓尺寸的基板上整合25顆D1晶粒（Die），在645平方毫米的晶片上放置500億個晶體管，單晶粒提供362 TFlops之運算能力，合起來單一Dojo擁有9 Petaflops（每秒千兆次）的算力。

由臺積電InFO-SoW進行打造，今年底AI超級電腦Dojo 2系統將進入量產。半導體業者透露，SoW爲晶圓級封裝技術，相較於傳統的2D封裝，InFO-SoW透過3D堆疊與重佈線層（RDL）實現高密度互連。

未來將消耗更多先進封裝產能，採用CoWoS技術的晶片堆疊版本SoW-X預計於2027年準備就緒，能夠整合SoIC、HBM及其他元件，打造一個強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架晶圓級系統。

散熱也將會是商機，法人認爲，SoW-X可視爲大型模組封裝，在整塊晶圓上封裝16顆ASIC及數十顆HBM，使得良率控制成爲最大挑戰。此外，9倍光罩尺寸也讓散熱面臨全新設計，如必須導入液冷、浸潤式冷卻，臺廠奇𬭎、雙鴻有望受惠。

簡言之，SoW爲臺積電爲滿足未來AI和HPC應用對運算能力、記憶體頻寬和整合度無止境需求而開發的顛覆性封裝技術，將實現「整片晶圓即超級系統」的願景。