液冷散熱當道 臺鏈加速佈局

AI伺服器散熱迎來世代轉折。圖／Freepik

臺廠散熱供應鏈液冷應用

AI伺服器散熱迎來世代轉折，臺廠散熱供應鏈包括奇𬭎、富世達、雙鴻、臺達電、光寶科等業者，正加速自氣冷走向液冷應用。隨輝達（NVIDIA）GB系列新平臺大幅提升TDP（熱設計功耗），傳統氣冷設計難以應付千瓦等級發熱量，法人指出，液冷已從「選配」升級爲「核心設計」，散熱產業將成另一個關鍵戰場。

晶片效能日益提升下，資料中心熱管理壓力倍增。據悉，傳統氣冷極限多落在700W，即使搭配高階3D VC（均熱板）設計，仍難有效控溫；反觀液冷系統，無論採用「水對氣」或「水對水」架構，散熱極限可推升至1,000W以上，已成GB200等平臺的必備條件。相較氣冷，液冷可降低資料中心整體能耗三分之一，PUE降至1.3以下，空間使用效率亦提升4倍，逐步成爲雲端業者新一代標準。

奇𬭎集團在液冷領域已佈局完整模組方案，涵蓋水冷板、CDU（冷卻分配裝置）、分歧管等關鍵零組件，並透過垂直整合與產能擴充，強化高功耗平臺對應能力；子公司富世達則由傳統軸承業務轉型，切入快接頭市場，相關營收佔比上看5成，並進一步佈局Rubin平臺新一代NVQD新型接頭，相關營運動能有望自明年起顯現。

雙鴻水冷產品亦持續放量，現已具備水冷板、CDU與快接頭等模組化能力，近期並取得AMD均熱片認證及出貨，水冷產品佔比約35％，爲現階段主力成長動能。隨GB300平臺水冷板量產，雲端與企業端訂單同步啓動而推升市佔率，水冷板滲透率可望上看25％。

臺達電與光寶科則自電源系統延伸至液冷散熱模組，進一步強化AI伺服器機櫃整合能力。臺達電SideCar液冷機櫃與CDU系統出貨動能明顯升溫，已成推升下半年毛利結構關鍵；光寶科則聚焦水對氣系統設計，相關模組已完成驗證，預計第四季出貨120kW CDU，有望形成營運支撐。

隨液冷技術從資料中心向邊緣運算與企業伺服器擴展，法人預期，水冷模組年複合成長率可望上看7％，臺廠具備製造密度高、模組整合快等優勢，未來有望在全球AI供應鏈中扮演更具關鍵的角色。