散熱三雄 液冷啖大餅

AI資料中心散熱進入液冷轉型，據研調機構TrendForce指出，受惠輝達GB200 NVL72機櫃式伺服器放量，今年液冷滲透率將自14％跳升至33％。圖／本報資料照片

散熱三雄卡位AI關鍵液冷

AI資料中心散熱進入液冷轉型，據研調機構TrendForce指出，受惠輝達GB200 NVL72機櫃式伺服器放量，今年液冷滲透率將自14％跳升至33％，後續冷卻技術更將由「液對氣」過渡至「液對液」，對散熱能力與穩定性提出更高要求，臺廠奇𬭎（3017）、雙鴻（3324）、臺達電（2308）正把握這波升級潮，沿冷水板、CDU與系統化基礎設施三路並進。

隨GPU與ASIC晶片功耗持續攀升，單櫃熱設計功耗（TDP）動輒130～140kW，既有機房受限水路與建築結構，短期仍以「液對氣」爲主流，但自2027年起，隨新一代機房投產，「液對液」將加速普及。且北美四大CSP的新資料中心正全面納入液冷設計，隨着液冷導入快速，帶動冷水板等關鍵零組件需求快速升溫。

奇𬭎在GB系列握有先發優勢，GB200供應順暢，GB300已於7月率先帶動Switch tray零組件拉貨，9月可望擴及Compute tray，並因增配散熱接頭等元件，單機產值可望提升近兩成。同時，雲端客戶的ASIC水冷專案也將從機櫃到零組件全面放量，帶動整體營運進一步放大。

雙鴻則在產品組合與客戶節點穩步換檔，GB300量產檔期將推升液冷營收比重，法人預期第四季起將對CSP客戶放量出貨，伺服器業務同步墊高，今年液冷營收佔比有望達3成，明年有機會突破5成，成爲營運主軸動能。

TrendForce指出，流體分配單元是液冷循環中樞，分爲Sidecar與In-row兩大架構。現階段Sidecar CDU爲主流，臺達電居領導地位；In-row產品則由Vertiv與BOYD供應，因散熱效率更高，適用高密度AI機櫃部署。

臺達電目前以「高瓦數電源＋液冷基礎設施」雙引擎迎接AI時代。除在GB200／GB300與ASIC平臺推進「從電網到晶片」的一體化架構，法人看好其在「液對氣」過渡期中，憑藉Sidecar高佔比優勢，將可銜接「液對液」導入後的效率門檻，擴大電源與散熱解決方案版圖。