液冷元年 散熱供應鏈大解密 散熱國家隊迎千億商機

圖／美超微提供

拆解AI液冷散熱供應鏈，哪些臺廠搶頭香？

輝達（NVIDIA）2日宣佈推出一系列採用Blackwell架構的系統，創辦人暨執行長黃仁勳宣佈，將攜手永擎（母公司華擎）、華碩、技嘉、鴻佰科技、英業達、和碩、雲達科技、美超微、緯創資通及緯穎科技，利用輝達GPU和網路技術，推出雲端、本地端、嵌入式和邊緣AI系統。

爲滿足各種類型的應用需求，輝達產品範圍將從單一GPU到多GPU、從x86架構到採用Grace架構的處理器，以及從氣冷技術再到液冷技術。美超微創辦人樑見後也看好液冷商機，將攜手下游廠商大力推廣，預估最多將有20％的新資料中心採用液冷解決方案。

輝達地表最強晶片GB200採用Blackwell架構，該晶片TDP（功耗）超過1000W，GB200 NVL72基於1U標準機殼設計，將由氣冷散熱模式改爲液冷散熱。預計2025年起，液冷及相關機構件產品在資料中心的滲透率將大幅起飛，產值破百億美元，由於散熱及機櫃廠家數不多，相關公司2025年營收三級跳。業者預計，液冷在資料中心的滲透率將在2025年後起飛，其高產值將成爲相關廠商銷售的主要驅動力。

奇𬭎（3017）

目前CSP廠採用的Nvidia GB系列液冷產品已順利通過認證，且是市場唯二通過認證中的一家，預期最快今年第四季就會進入量產，有望推升液冷營收步步高昇，初估去年營收佔比僅2％的液冷散熱，今年可望推升至5％～10％，明年則有倍增的潛力。

雙鴻（3324）

液冷散熱在H100伺服器機種順利出貨下，包括水冷板模組，水冷分配裝置（CDU）、分歧管都已陸續出貨，另去年已開案的AMD（美）M1300X液冷散熱專案也可望於今年下半年開始出貨。

廣運（6125）

熱傳事業羣已陸續發展出液對氣、液對液及雙相浸沒式等產品，熱傳事業目前in rack液對液CDU預計小批量出貨給伺服器廠，另外液對氣CDU已經接到伺服器廠訂單，下半年有望量產。

高力（8996）

成功打入美系伺服器客戶供應鏈，並將擴充岐管 （Manifold）產能以滿足該客戶液冷機櫃需求，冷卻液分配單元（CDU）今年下半年預估將有顯著營收貢獻。

晟銘電（3013）

法人指出，公司鎖定液冷機櫃、液冷散熱系統，近期進行內部測試，下半年交付客戶認證；在液冷產品方面，將自行研發液冷機櫃、分歧管、CDU等關鍵零組件，並具備自制能力，也開發浸沒式散熱機櫃，預計將成爲2025年重要成長動能。

勤誠（8210）

爲輝達（NVIDIA）MGX新平臺合作伙伴，持續跟ODM客戶開發相關產品及應用，美系、中系及印度客戶詢問度高，爲今年Computex展出重點之一。且除了在深化現有技術下，勤誠也密切關注最新產品應用變化，深化與CPU及GPU供應商緊密合作，設計搭載相關的機構解決方案。

吉茂（1587）

原爲汽車AM散熱水箱製造商，主要切入伺服器液冷散熱CDU產品爲主，產品原理與汽車水箱相同，透過散熱廠出貨給系統廠，外傳已獲得認證，有機會導入量產。

臺達電（2308）

AI伺服器電源市佔率逾5成，去年AI伺服器營收主要來自電源，佔比僅2％，惟今年首季已來到4％～5％，除了AI伺服器電源外，臺達在散熱的佈局也有多年，從3DVC、CDU、分歧管、水冷板到冰水主機一應俱全，現主力產品以氣冷爲主，液冷散熱產品預計今年下半年開始量產，並於明年大量出貨。

嘉澤（3533）

切入液冷散熱市場，新推出液冷散熱機櫃快接頭，及AI NB上將擴大采用LPCAMM（Low Power Compression Attached Memory Module）將成明年新動能，有望帶動營收和毛利率再向上，爲明年毛利率上看5成，獻上臨門一腳。