挑戰華爲優勢地位 小米狂砸70億美元開發自研3奈米晶片

大陸手機巨頭小米終於正式宣佈已成功開發3奈米先進製程手機晶片。（圖／微博）

在全球科技界的注目下，大陸手機巨頭小米終於正式宣佈已成功開發3奈米先進製程手機晶片，以展現其高階手機晶片的競爭實力，並挑戰華爲在中國高階手機的優勢地位。

據《華爾街日報》報導，小米創辦人雷軍週一在大陸社羣平臺微博上披露這項投資計劃，他表示，計劃在未來10年投入約人民幣 500 億元 (摺合約 69.4 億美元) 發展晶片設計，並將於本週推出自家首款3奈米手機晶片，展現其在高階晶片市場的競爭實力。

雷軍表示投資計劃，公司這些年來已投入人民幣135億元研發新一代高階手機晶片，未來這筆500億人民幣的龐大資金將從 2025 年起分階段投入，以強化小米在先進晶片設計領域的技術實力。

根據中國官媒《央視》的說法，小米這款3奈米晶片的問世標誌着中國晶片設計領域的一大突破，將有助於縮短與國際領先技術的差距。這項技術優勢也可能讓小米在中國市場上進一步壓制競爭對手華爲。由於美國持續對華爲實施出口限制，華爲在開發先進晶片方面面臨諸多挑戰。

《彭博》報導說，雷軍在微博上表示，「要想成爲一家偉大的硬核科技公司，晶片是必須攀登的高峰」，他在另一條微博中表示，已經定於5月22日發佈首款自主設計的處理器「玄戒O1」。而加入開發自研手機晶片是在2021年做出的決定，將以10年的時間來完成這項重大的轉變。

雷軍表示，今年預計投入晶片研發將超過60億元人民幣，目前晶片研發團隊已有超過2500人。

報導說，玄戒O1採用第2代3nm製程工藝，但雷軍未透露依賴哪家代工廠進行生產。使用3nm技術排除了由中芯國際代工的可能性，該公司因爲美國的技術出口管制而受限於7nm製程工藝。