華爲5奈米麒麟晶片 實爲7奈米

央視5月底才大篇幅介紹華爲的首款鴻蒙電腦，不僅意味着中國在個人電腦的硬體晶片到軟體操作系統都實現自主可控，且麒麟X90晶片的誕生，代表中國已實現5奈米制程晶片的自主設計與生產製造，在覈心技術自主化成功突圍。

綜合外媒報導，加拿大半導體研究機構TechInsights拆解後，確定麒麟X90其實採用的是中芯7奈米（N+2）製程，代表中國還無法突破5奈米的技術。

TechInsights指出，2023年8月拆解華爲Mate E40 Pro手機後，證實爲首個採用中芯7奈米（N＋2）製程的案例。如今過了快兩年，中芯的5奈米（N＋3）製程仍未能實現商用。

TechInsights表示，從拆解結果可見，美國實施的高科技管制仍緊緊箝制中國的半導體發展。尤其美方嚴密防堵中國獲取生產高階半導體晶片所需的極紫外（EUV）光刻機等各種設備，等於掐住了中國晶圓代工廠生產先進製程晶片的咽喉，僅能依賴多重曝光技術突破困境。

TechInsights還說，隨着臺積電、三星、英特爾都將在未來12～24個月內交付2奈米制程的產品，也將快速拉大與中國半導體制造技術的差距。

值得注意的是，華爲CEO任正非6月中旬接受中國官媒專訪時才表示，華爲單晶片仍落後美國一代。但他也說，華爲可以用數學補物理、非摩爾補摩爾，用羣計算補單晶片的方式來補強，無須擔憂中國的晶片發展。