「臺灣模式」赴美 投資額、供應鏈、工時是3大難題

臺美關稅談判，對於美國要求擴大對美投資方案，我方提出共同打造「類科學園區」的產業聚落。圖／中科管理局提供

行政院副院長鄭麗君昨提出「臺灣模式」，推動在美打造產業園區，被視爲迴應美方強化本土製造的戰略需求。但學者提醒，要在美國重現臺灣的半導體聚落並非易事，投資規模、供應鏈效率、勞動文化不同等問題，將成爲落實的最大挑戰。

中央大學經濟系教授吳大任表示，美方近期提出希望臺灣將全球半導體產能一分爲二、約百分之五十移往美國，估計至少需五千億美元投資，但臺積電目前承諾投資僅約一六五○億美元，雙方差距甚大，即便建立產業聚落，也不一定能達到美方滿意的規模。

吳大任說，臺積電在臺灣能高效運作，靠的是緊密聚落的上中下游供應鏈，設備、材料商與客戶集中，能在機器故障時隨時支援；但美國產業環境分散，難以廿四小時即時配合，經營風險大增。此外，美國勞動制度對工時要求嚴格，臺灣常見的責任制加班，在美可能被視爲「強迫勞動」，帶來訴訟與額外成本。

吳大任指出，若大量臺廠遷美，臺灣半導體產業的投資重心恐逐漸移向美國，導致國內民間投資萎縮，進而影響內需消費與就業市場。他直言，臺灣在談判中處境兩難：若承諾，恐犧牲國內經濟動能；若拒絕，則可能面臨美方以高關稅報復，對國內生產毛額（ＧＤＰ）造成衝擊，着實兩難。

東海大學經濟系教授邱達生則說，美國具土地、水電等資源優勢，加上自動化技術發達，適合承接部分下游組裝與低階晶片量產；但若將高階晶片製程硬搬至美國，不僅工資成本高昂，當地勞動文化也難以配合加班，恐導致良率下降、成本升高，與經濟效益背道而馳。

邱達生建議，應以「比較利益」爲原則，進行臺美供應鏈分工，例如臺灣專注高階製程，美國承接部分低階晶片或組裝產能，透過資源最適配置打造互補性產業鏈，而不是單純複製臺灣科學園區模式，造成產能效率受損。

經濟部次長何晉滄昨說，預計美方未來會在行政與基礎設施方面給予支持，包括水、電、土地、簽證與相關法規，經濟部也會掌握廠商需求，將臺灣過去發展園區與產業聚落相關經驗與美國交流。

國科會表示，將與相關部會合作，基於互利互惠評估協助友好國家發展科學園區，以利廠商擴大製造基地、拓展海外市場。