臺積電明年最重要一役！矽光子CPO入列臺灣AI新十大建設，為何輝達、AMD建造最強算力都少不了它？

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撰文‧今週刊編輯團隊

今年第四季，臺積電最先進二奈米制程預計啓動量產，CoWoS先進封裝產能穩定增量，在日本熊本、美國亞利桑那、高雄、新竹寶山等地新廠照預定時間進入量產……，截至目前爲止，臺積電不斷強化競爭門檻，逐一實現發展藍圖。眺望2026年，臺積電也將直面最重要的一役──實現矽光子CPO（共同封裝光學）量產。

這一役一旦順利攻克，意味着OpenAI、雲端服務巨人們打造的AI工廠，所苦惱的資料傳輸通路堵車、訊號延遲、前進龜速的難題將有機會迎刃而解，達成高傳輸、低耗能的夢幻目標，且讓AI資料演算時，跑得又順又快。

10月13日輝達（NVIDIA）創辦人黃仁勳迫不及待宣佈，旗下首款採用矽光子CPO技術的網路交換器，得到甲骨文與Meta支持。

通訊領域一哥博通（Broadcom）也開始加速，不僅早在6月便搶先發布Tomahawk 6網路交換器，新品出貨時間更從兩年縮短至一年，力圖穩定在乙太網路架構9成市佔率。

兩強的重磅產品都使用關鍵的CPO技術，擦出的火花硝煙味十足，而技術的背後，都有一位重要盟友──臺積電。

究竟矽光子（Silicon Photonics，SiPh）是什麼？

它是一種矽晶片，矩形外觀，與手機晶片、電腦晶片雷同，但主要功能不是運算，而是進行光電訊號的轉換。

今年9月，總統賴清德宣佈把矽光子入列臺灣AI新十大建設之一，研發據點落腳高雄，目標在2028年達成供應鏈自主。接着，經濟部跟進，提出4年29億元的國家隊計劃，預計培育兩百名專才，由工研院建置矽光子驗證實驗室，並規畫試產產線，供廠商進行產品驗證。

臺灣想成爲矽光子技術重鎮，重鎮的心臟，非臺積電莫屬。道理很簡單，目前全市場AI供應鏈的上游晶片，不論是通用款還是客制款，不論由輝達、AMD，還是博通主導，不論OpenAI、Meta、亞馬遜誰要建造最強算力，都需要臺積電。而臺積電對於透過光子技術解決傳輸耗能，早就投入不少研發工夫。

根據摩根士丹利推估，全球矽光子CPO市場規模將從2023年800萬美元，推升至2030年的93億美元，年複合成長率高達172％；如果AI伺服器龍頭輝達導入順利，前景更爲看好，年複合成長率將可達210％，市場規模上看230億美元。

這份樂觀預測，同樣奠基在一個關鍵要素上，即是與輝達深度綁定的臺積電，其矽光子CPO發展的進度。

在臺積電回覆本刊的答案中，明確指出「第一代矽光子引擎（COUPE）開發進展順利，採用自家的SoIC晶片堆疊技術，將電子IC與光子IC堆疊在一起，創造出具有低訊號耗損、低功耗和小尺寸的光學引擎。」

根據臺積電團隊的估計，從電路板級到封裝級再到中介層級，數據傳輸功耗將降低超過10倍，同時延遲會改善20倍，尺寸上更加小巧。

「COUPE是臺積電目前新興技術中最受重視者，此趨勢光憑這點，能見度就足可看到數年後。」天風國際分析師郭明𫓹推估。

※本文由今週刊授權刊載，未經同意禁止轉載。

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