AMD跨入CPO 臺積成大贏家

AMD近期收購矽光子新創公司Enosemi，宣示其進軍CPO技術的決心，並劍指資料中心傳輸瓶頸，更牽動半導體生態鏈版圖重劃。圖／美聯社

共同封裝式、可插拔式矽光模組比較

在AI算力競逐邁向兆級參數的關鍵時刻，AMD近期收購矽光子新創公司Enosemi，宣示其進軍共封裝光學（CPO）技術的決心。劍指資料中心傳輸瓶頸，更牽動半導體生態鏈版圖重劃，業界分析，臺積電將憑藉矽光子光學共封裝（CPO）技術，成最大贏家；供應鏈透露，SoIC用於CPO的EIC/PIC（光、電晶片）堆疊，觀察SoIC產能建置將可窺探臺積電CPO發展進度。

相關業者預估，臺積電至明年底前SoIC月產能將提升至3～4萬片，其中溼製程程序將變多，對臺廠設備業者如弘塑、辛耘、萬潤、均豪等營運進補；另一方面，CPO使用的載板（Substrate）由於封裝尺寸變大，也有利臺灣ABF業者如欣興、南電等載板業者。

AMD此次收購成立僅兩年的Enosemi，看準其團隊與格羅方德的合作經驗，以及量產光子積體電路（EIC）能力，可快速補足高速互連短板，將直接挹注AMD晶片設計工程團隊。

AMD技術與工程資深副總裁Brian Armick指出，隨着AI模式複雜度提升，「更快、更有效率的資料傳輸」成爲剛需。研調機構觀察，至2027年CPO在超大規模資料中心的滲透率將達35％，成爲替代傳統可插拔光模組的主流方案。

晶片巨頭積極切入，英特爾做爲先行者，已經出貨超過800萬顆EIC，輝達也宣示將矽光子技術融入交換器（Switch）與GPU之中，AMD的腳步看似稍晚，但憑藉着技術生態系完整，從x86 CPU、RDNA架構GPU到FPGA，再到透過收購ZT Systems建立的伺服器製造能力，形成完整的生態系。

半導體業者分析，矽光子技術大規模應用仍需要跨過許多挑戰，矽基材料的發光效率較低，因此需要透過異質整合方式，融合磷化銦（InP）等新材料，對先進封裝技術要求極高，正是臺積電所積極發展的方向。

EIC與PIC堆疊就必須使用SoIC，並需要溼式蝕刻製程，相關設備出貨旺；設備業者透露，臺積電SoIC產能重兵布建於竹南AP6廠，未來能提供一條龍服務，共同封裝光、電晶片，將AI伺服器傳輸往光速推進。