輝達入局HBM 合作伙伴受惠、臺積電仍是大贏家

IC設計業者透露，HBM4以上傳輸速率要求到10G以上，需以先進製程打造Logic die，因此會委由臺積電製作，而ASIC找創意負責。其中，創意HBM4 IP支援高達12Gbps數據傳輸速率，並納入32Gbps UCIe-A及UCIe-3D IP等解決方案，爲目前業界領先。

法人評估，對創意影響不大，CSP大廠本就需要彈性需求，除了技術最大的考量點是成本，這正是臺廠所擅長。不過，輝達也正針對AI伺服器佈局模組化，從Cordelia機櫃架構到擴大NVLink Fusion生態系，增加彈性。

輝達入局HBM base die，能使HBM與GPU、CPU資料傳輸更順暢，客戶也能根據需求調整。業者認爲，將使輝達AI伺服器滲透更多使用者，世芯、聯發科等入列臺廠有望受惠。

半導體業者指出，最大贏家是臺積電，與衆多晶片大廠密切配合，不斷在製程技術精進，滿足AI時代快速進步需求。