臺積電A14製程 2028年量產

臺積電北美技術論壇於美國時間廿三日在加州聖塔克拉拉登場，會中公佈最新一代A14製程技術，將在二○二八年開始提供晶圓代工服務，爲半導體制程進入埃米世代開啓新頁，有助ＡＩ晶片展現更大的效應和節電錶現。

臺積電並宣佈全新的「System on Wafer-X」系統級封裝技術，可把十六顆晶片整合在有如餐盤大小基板上，爲晶片提升數千瓦數電力。

臺積電表示，A14製程技術將比目前已量產的三奈米制程，以及今年即將量產的二奈米制程，發揮更好的電晶體密度和降低功耗表現。相較於二奈米，A14晶片在相同功耗下，處理速度加快百分之十五，或是在相同處理速度下，功耗降低百分之卅。

臺積電ＡＤＲ受到美股大漲及技術持續領先的激勵，廿三日收盤價一五七點八一美元、漲幅百分之四點二三。臺積電股價昨以八八六元開盤，上漲十三元，但隨即漲勢受壓抑，終場小跌九元、收八六四元。

臺積電已計劃領先全球將半導體制程率先推進至埃米世代，將於二○二六年底推出A16製程。預料仍是由最大客戶蘋果率先導入此製程，超微預料也會跟進，同時是第一家高運算效能（ＨＰＣ）導入這項最先進製程的晶片設計公司。其餘客戶包括ＡＩ晶片霸主輝達和聯發科，也是臺積電先進製程大客戶，但兩家公司不會一開始就採用最新一代的製程。

臺積電在宣告A14奈米即將於二○二八年推出後，預料將加快研發腳步，可望爲材料分析廠帶來可觀的研發動能。未來A14製程仍會先在臺灣量產，主要生產據點將於臺積電的寶山和中科擴大基地。

臺積電業務開發資深副總裁張曉強在技術論壇登場的前一天表示，他觀察到產業正在發生變化，以往智慧手機零組件製造商通常是最早採用新制程技術的族羣，但隨着ＡＩ快速發展，如今設計大型ＡＩ晶片的公司更願意搶先採用最新創新技術。

張曉強指出，臺積電有信心半導體整體需求將持續成長，預期整體產業產值在二○三○年前將「輕鬆」突破一兆美元。但張曉強也表示，隨着美國近期宣佈一連串關稅措施，投資人對ＡＩ泡沫的疑慮也提高。