臺積電技術論壇曝下代A14製程「比N2快15％」　2028年開始生產

▲臺積電。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／綜合報導

晶圓代工龍頭臺積電（2330）今日舉辦2025年北美技術論壇，會中揭示其下一世代先進邏輯製程技術 A14。A14 製程技術體現了臺積電在其領先業界的 N2 製程上的重大進展，此技術旨在透過提供更快的運算和更好的能源效率來推動人工智慧轉型，其亦有望透過增進裝置端 AI 功能（on-board AI capabilities）來強化智慧型手機功能，使其更加智慧。A14 製程技術計劃於 2028 年開始生產，截至目前開發進展順利，良率表現優於預期進度。

臺積電表示，與即將於今年稍晚進入量產的 N2 製程相比，A14 將在相同功耗下，提升達 15%的速度；或在相同速度下，降低達 30%的功率，同時邏輯密度增加超過 20%。結合臺積公司在奈米片電晶體方面的設計技術協同優化經驗，臺積公司更將其 TSMC NanoFlex標準單元架構發展爲 NanoFlex Pro，以實現更好的效能、能源效率和設計靈活性。

臺積電董事長魏哲家表示：「我們的客戶不斷展望未來，而臺積公司的技術領先和卓越製造爲他們提供了可靠的創新藍圖。臺積公司的先進邏輯技術，例如 A14，是連接實體和數位世界的全方位解決方案組合的一部分，爲我們的客戶釋放創新，以推進AI 未來。」

▲臺積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑。（圖／臺積電提供）

除了 A14，臺積電還發表了新的邏輯製程、特殊製程、先進封裝和 3D 晶片堆疊技術，爲廣泛的高效能運算（HPC）、智慧型手機、汽車和物聯網（IoT）技術平臺做出貢獻。這些新發布的技術旨在爲客戶提供一整套互連的技術組合，以驅動其產品創新。

技術論壇揭示的新技術包括：

高效能運算

臺積電繼續推進其CoWoS技術，以滿足 AI 對更多邏輯和高頻寬記憶體（HBM）永無止境的需求。臺積電計劃在 2027 年量產 9.5 倍光罩尺寸的 CoWoS，從而能夠以臺積電先進邏輯技術將 12 個或更多的 HBM 堆疊整合到一個封裝中。繼 2024 年發表革命性系統級晶圓技術，臺積電再次推出以CoWoS 技術爲基礎的 SoW-X，以打造一個擁有當前 CoWoS 解決方案 40 倍運算能力的晶圓尺寸系統，SoW-X 計劃於 2027 年量產。臺積電爲完備其邏輯技術的極致運算能力和效率，提供了許多解決方案，其中包含運用了緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術的矽光子整合、用於 HBM4 的 N12 和 N3 邏輯基礎裸晶，以及用於 AI 的新型整合型電壓調節器（Integrated Voltage Regulator,IVR），與電路板上的獨立電源管理晶片相比，其具備 5 倍的垂直功率密度傳輸。

智慧型手機

臺積電透過其最新一代的射頻技術 N4C RF 支援邊緣設備能以高速、低延遲無線連接來移動大量數據的 AI 需求。與 N6RF+相比，N4C RF 提供 30%的功率和麪積縮減，使其成爲將更多數位內容整合到射頻系統單晶片的設計中的理想選擇，滿足新興標準例如 WiFi8和具豐富 AI 功能的真無線立體聲的需求。N4C RF 計劃在 2026 年第一季進入試產。

汽車

先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛汽車（AV）對於運算能力有着嚴苛的需求，同時必須確保汽車等級的品質和可靠性。臺積電以最先進的 N3A 製程滿足客戶需求，目前 N3A 正處於 AEC-Q100 第一級驗證的最後階段，並不斷改良，以符合汽車零件每百萬分之缺陷率（DPPM）的要求。N3A 正進入汽車應用的生產階段，爲未來軟體定義汽車的全方位技術組合增添生力軍。

物聯網

隨着日常電子產品和家電採用 AI 功能，物聯網應用仍以有限的電量承擔更多的運算任務。隨着臺積電先前公佈的超低功耗 N6e 製程進入生產，其將繼續推動 N4e 拓展未來邊緣 AI 的能源效率極限。

臺積電於美國加州聖塔克拉拉市舉行的北美技術論壇是其年度旗艦客戶活動，共有超過2,500 人註冊參加。會中，臺積電不僅向客戶介紹其最新的技術發展，也爲新創客戶設置「創新專區（Innovation Zone）」以展示他們獨特的產品，並提供向潛在投資者提案的機會。臺積電北美技術論壇也爲未來幾個月在全球舉行一系列技術論壇活動揭開序幕。