《半導體》臺積電2025北美技術論壇 首揭下世代A14製程

臺積電先前指出，2奈米N2製程將如期在下半年進入量產，並將延伸推出N2P製程，支援智慧手機及高速運算（HPC）應用，同時推出採用超級電軌（SPR）的A16製程，爲具複雜訊號佈線及密集供電網路的HPC產品最佳解決方案，均計劃於2026年下半年進入量產。

臺積電指出，A14製程技術展現公司在領先業界的N2製程上的重大進展，此技術目標透過提供更快的運算和更好的能源效率，來推動人工智慧（AI）轉型，亦有望透過增進裝置端AI功能（on-board AI capabilities）來強化智慧手機功能，使其更加智慧。

臺積電表示，相較於將在下半年進入量產的N2製程，A14製程在相同功耗下速度提升達15％，或在相同速度下降低功耗達30％，同時邏輯密度增加逾20％。同時，臺積電將TSMC NanoFlex標準單元架構發展爲NanoFlex Pro，以實現更好的效能、能源效率和設計靈活性。

臺積電董事長暨總裁魏哲家表示，公司的客戶不斷展望未來，而臺積電的技術領先和卓越製造，爲客戶提供可靠的創新藍圖。臺積電的先進邏輯技術，如A14製程，是連接實體和數位世界全方位解決方案組合的一部分，爲公司客戶釋放創新，以推進AI未來。