臺積電北美技術論壇懶人包！5大最先進技術秀肌肉

臺積電（2330）北美技術論壇美西時間23日登場，除A14外，臺積電同步公開多項先進技術進展。(資料照片)

臺積電（2330）北美技術論壇美西時間23日登場，除A14外，臺積電同步公開多項先進技術進展，包含新的邏輯製程、特殊製程、先進封裝和3D晶片堆疊技術，爲廣泛終端應用提供更佳的解決方案，同時爲客戶提供一整套互連的技術組合，驅動產品技術創新。

在高效能運算領域，臺積電計劃在2027年量產9.5 倍光罩尺寸的CoWoS，使先進邏輯技術將12個或更多的HBM堆疊整合至同一封裝中。另外，繼2024年發表革命性系統級晶圓（TSMC-SoW）技術，臺積公司再次推出以CoWoS技術爲基礎的SoW-X，較當前CoWoS解決方案成長40倍運算能力的晶圓尺寸系統，SoW-X計劃於2027年量產。

爲完備其邏輯技術的極致運算能力和效率，臺積電也提供許多解決方案，其中包含運用緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術的矽光子整合、用於HBM4的N12和N3邏輯基礎裸晶，以及用於AI的新型整合型電壓調節器（IVR），與電路板上的獨立電源管理晶片相比，其具備5倍的垂直功率密度傳輸。

在智慧型手機及汽車領域，臺積電分別展示新一代N4C RF射頻技術及N3A。其中，N4C RF將滿足新興無線通訊標準如WiFi-8，和具豐富AI功能的真無線立體聲的需求，計劃於明年第一季進入量產；汽車平臺之N3A正處於AEC-Q100第一級驗證的最後階段，爲未來軟體定義汽車的全方位技術組合增添生力軍。

物聯網方面，臺積電繼已進入量產之超低功耗N6e後，繼續推動N4e，拓展未來邊緣AI的能源效率極限。

臺積電於美國加州聖塔克拉拉市舉行的北美技術論壇，爲年度旗艦客戶活動，共有超過2,500人註冊參加。透過技術論壇，臺積電向客戶介紹其最新的技術發展，也爲新創客戶設置「創新專區（Innovation Zone）」以展示他們獨特的產品，並提供向潛在投資者提案的機會。未來一系列技術論壇活動也將在未來幾個月內在全球陸續開跑。