《半導體》臺積電2025北美論壇 展示多應用最新技術

臺積電2025年北美技術論壇共有逾2500人註冊參加，會中不僅向客戶介紹最新技術發展，也爲新創客戶設置「創新專區」以展示其獨特產品，並提供向潛在投資者提案的機會。臺積電表示，新發布技術目標爲客戶提供一整套互連的技術組合，以驅動其產品創新。

針對HPC應用，臺積電繼續推進CoWoS先進封裝技術，以滿足AI對更多邏輯和高頻寬記憶體（HBM）的需求。臺積電計劃在2027年量產9.5倍光罩尺寸的CoWoS，進而能以臺積電先進邏輯技術，將12個或更多的HBM堆疊整合到一個封裝中。

同時，繼2024年發表革命性系統級晶圓（TSMC-SoW）技術，臺積電再次推出以CoWoS技術爲基礎的SoW-X，以打造擁有目前CoWoS解決方案40倍運算能力的晶圓尺寸系統，計劃於2027年量產。

臺積電提供許多解決方案，包括運用緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術的矽光子整合、用於HBM4的N12和N3邏輯基礎裸晶，及用於AI的新型整合型電壓調節器（IVR），相較電路板上的獨立電源管理晶片，具備5倍的垂直功率密度傳輸。

針對智慧手機應用，臺積電透過最新一代的射頻技術N4CRF，支援邊緣設備能以高速、低延遲無線連接來移動大量數據的AI需求，相較N6RF+提供30％的功率和麪積縮減，滿足如WiFi8和具豐富AI功能的真無線立體聲等新興標準需求，計劃於2026年首季進入試產。

臺積電以最先進的N3A製程，滿足汽車客戶對先進駕駛輔助系統（ADAS）和自駕車的算力需求，目前正處於AEC-Q100第一級驗證最後階段，並持續改良，以符合汽車零件每百萬分缺陷率（DPPM）要求。N3A正進入車用生產階段，爲未來軟體定義汽車組合增添生力軍。

物聯網應用部分，隨着日常電子產品和家電採用AI功能，物聯網應用仍以有限的電量承擔更多的運算任務。臺積電表示，隨着先前公佈的超低功耗N6e製程進入生產，將繼續推動N4e拓展未來邊緣AI的能源效率極限。