世界首條液態氫洲際走廊啓動 | 每日全球科技要聞
▌微軟發佈可在CPU上運行的超高效AI模型BitNet
微軟推出全球最大規模的1-bit AI模型BitNet b1.58 2B4T，擁有20億參數，能在普通CPU如蘋果M2上高效運行。模型以僅-1、0、1的極簡權重實現高內存和計算效率，在多個推理任務中超越Meta、谷歌等同類模型，速度更快、資源佔用更低。惟一限制是需依賴微軟自研框架bitnet.cpp，兼容性仍受限。
▌諮詢公司frost & sullivan研判美國關稅新政對全球科技的影響
Frost & sullivan公司認爲，2025年美國對中國科技產品加徵高關稅，將引發全球科技行業深度調整。中國在芯片、鋰電池、太陽能等領域的市場份額受擠壓，企業加速向印度、東南亞等地轉移產能。核心行業如半導體、能源、電動汽車、醫療器械、金屬材料等供應鏈重構步伐加快，本地化生產與數字化製造迅速興起。區塊鏈和數字貨幣等金融科技加速發展，跨境數字貿易成爲新增長點。全球貿易格局正由成本效率導向，轉向區域協同與戰略韌性。
▌全球首條液態氫洲際走廊啓動
阿曼與荷蘭、德國簽署協議，建設全球首條液態氫洲際走廊，連接杜庫姆港與歐洲重要能源樞紐。該項目集結11家關鍵機構，涵蓋制氫、液化、運輸至分銷全流程，計劃2029年啓動大規模出口。ECOLOG新技術將實現無損運輸，降低成本。此舉鞏固阿曼在全球氫能市場的地位，助力歐洲能源多元化及減碳目標，推動鋼鐵與交通等高排放行業綠色轉型。
▌彭博社認爲關稅將削弱美國人形機器人競爭力
美國原欲加快發展人形機器人以抗衡中國，卻因特朗普關稅面臨重大阻力。人形機器人需大量依賴中國產核心零部件，如驅動器和視覺系統。關稅導致成本上升、供應鏈不穩，多家美企被迫重新評估生產計劃。儘管美國初現機器人投資熱潮，中國因技術成熟和供應鏈優勢仍居領先地位。若供應斷鏈或成本飆升，將削弱美國在機器人競賽中的競爭力。
▌英偉達計劃在得克薩斯州建AI超算工廠
英偉達宣佈將在美國德州休斯頓與達拉斯建設兩座AI超算工廠，預計12至15個月內投產。此舉旨在降低對中國大陸和中國臺灣芯片生產的依賴，應對中美科技摩擦風險。新工廠將與富士康與緯創合作，專注於AI芯片系統製造，預計創造數十萬個就業崗位，帶來萬億級經濟效益。該戰略也契合美國“芯片與科學法案”的國產化方向，助力英偉達在AI基礎設施競賽中搶佔先機。
▌臺積電計劃向美國引入FOPLP先進封裝技術
在美中貿易緊張背景下，臺積電計劃將其先進的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術引入美國，並最快於2027年試產。該技術散熱性能優於現有3D封裝方式，主要面向AI芯片需求。受蘋果、AMD、NVIDIA等客戶推動，臺積電加快推進亞利桑那州第二座晶圓廠建設，3nm製程預計2027年底投產，2nm量產目標爲2028年。此舉將增強美國本土高端芯片製造能力，助力構建去風險的半導體供應鏈。
▌ITI發佈《量子技術政策指南》
信息技術產業委員會（ITI）發佈《量子技術政策指南》，提出六大政策原則，助力政府與企業協同搶佔量子技術先機。內容涵蓋推動創新與投資、構建韌性供應鏈、應對網絡安全挑戰、培養量子人才、平衡治理機制以及加強國際合作。指南建議支持量子與傳統計算融合，優先發展高性能數據中心基礎設施，爲全球經濟注入新動能，提升國家科技戰略競爭力。
▌Arm的《AI芯片趨勢報告》指出能源效率成芯片設計核心
半導體硅製材龍頭Arm在《芯片新思維》報告中指出，AI時代推動芯片設計邁向高效能與高能源效率，尤其面對數據中心電力需求暴增與邊緣AI應用崛起。三大趨勢包括高效運算髮展、客製化芯片普及、運算子系統與小芯片技術興起。同時，芯片設計須重構爲系統層級協作，強化安全機制與標準化接口。面對軟硬整合、開發流程與互通性挑戰，Arm認爲通用工具和標準建立將成爲未來突破關鍵。
▌日本開發的E2T算法突破AI預測邊界
日本的信息和系統研究組織(ROIS)開發出E2T（外推式情境訓練）算法，顯著提升AI模型在未知材料屬性預測中的準確性。該方法通過大量生成任務訓練“元學習器”，讓模型習得跨出訓練數據分佈的外推能力。實驗證明，E2T在40餘項材料性質預測任務中優於傳統方法，並能以極少數據快速適應新任務。該成果爲材料科學中的無數據領域探索提供新路徑，未來有望推動AI基礎模型的發展與科學研究中的廣泛應用。
▌三星4nm邏輯芯片良率突破40%
三星4nm邏輯芯片測試良率已穩定超過40%，爲12層HBM4的核心組件開發提供關鍵突破。儘管仍面臨1c DRAM與封裝技術的挑戰，但若能穩定量產10nm級1c DRAM，將優於SK hynix的1b方案，提升性能競爭力。三星採用TC-NCF封裝方法雖受散熱質疑，但仍計劃在2025年內實現HBM4量產。同時，三星也將於4月開始量產8層HBM3E產品，並爭取5月通過NVIDIA認證的12層HBM3E。
▌2024年韓國企業級存儲市場持續萎縮
IDC報告顯示，2024年韓國外部企業級存儲系統市場規模爲7,051億韓元，連續第二年下滑。生成式AI帶動GPU投資激增，擠壓了傳統存儲預算。VMware許可政策調整亦導致HCI投資停滯，公共領域與專業服務業投入明顯減少。儘管製造業投資有所恢復，並有AI相關的Scale-out NAS部署，但整體市場仍受抑。IDC指出，隨着AI生成數據激增，未來對AI優化型新存儲架構的需求將上升，企業需爲下一波存儲變革提前佈局。