升貿攻半導體、散熱 營運放電

升貿積極搶攻半導體與先進散熱材料市場，營運動能逐步放大而備受矚目。圖／本報資料照片

升貿營運及展望重點

升貿（3305）積極搶攻半導體與先進散熱材料市場，營運動能逐步放大而備受矚目。隨着低溫錫膏與銀膏成功切入AI伺服器散熱模組供應鏈，加上子公司大瑞科技擴建新廠推動產能倍增，未來營收結構將更偏向半導體相關應用，明年相關貢獻度可望顯著提高。

升貿今年3月完成對大瑞的收購後，隨即展開擴張計劃，高雄一廠已正式投產，桃園二廠亦同步建置無塵室與新產線，最快年底就能啓用。

大瑞主力產品爲高端BGA封裝錫球，涵蓋CPU、GPU、DDR及行動晶片等應用，此次更研發高可靠度低溫錫球，熔點僅攝氏135度，回焊溫度控制在攝氏200度以下，不僅減少能耗，也呼應低碳製程的趨勢。

在散熱領域，升貿低溫錫膏已陸續獲得多家散熱模組大廠認證，自8月起開始放量出貨，帶動營收顯著成長。

據悉，散熱銀膏的核心原料爲鉍，過去主要依賴中國大陸供應，如今美中摩擦導致部分廠商將產線轉往海外，增加海外基地取得材料的難度，也讓升貿意外成爲受惠者。法人估計，錫膏業務目前約佔公司營收兩成以上，在銀膏8月進入完整出貨週期後，單月營收可望呈現三成增長，有機會在第三季見到逐月改寫新高。

此外，國內老字號競爭對手瑞升金屬因財務困境於8月中宣佈停業，市場隨即出現轉單效應。多家客戶爲確保供應穩定，已主動與升貿接洽洽談合作，業界認爲，這將不僅補足缺口，也將進一步提升升貿在錫球與錫棒市場的市佔率。

觀察營運情形，升貿上半年因匯損影響，稅後純益約1.81億元，每股稅後純益（EPS）1.38元，年減16.36％，不過就業績來看，累計前七月營收57.4億元，年增超過三成。

隨低溫錫膏訂單能見度已達年底，加上銀膏出貨全面放量，第三季有望繳出優於上半年的成績，全年營運趨勢明確向上。

升貿將在SEMICON 2025，攜手子公司大瑞與承測共同亮相，包括展示高可靠度無鉛合金、超低氣孔錫膏、低溫錫球、離子束研磨檢測技術等，展現材料、封裝到檢測的完整佈局，突顯升貿集團於半導體產業鏈逐步擴大布局。