《其他電》併購效益+散熱材料放量 升貿樂觀看待下半年

大瑞科技爲半導體封裝直接材料(BGA錫球)全球前五大供應商，專精於BGA、CSP、WL CSP等高階IC封裝材料–錫球，產品廣泛應用於CPU、繪圖晶片、DDR與行動裝置晶片，升貿科技於今年3月完成收購大瑞科技後，一方面在桃園擴建新廠產能，另一方面亦加速送樣包括臺積電在內國內半導體大廠認證，佈局效益可望自明年下半年陸續顯現。

目前大瑞科技桃園第二廠區積極建置中，預計2026年第2季左右完成，屆時產能將由目前20萬KK倍增爲40萬KK。

除合併大瑞科技效益開始顯現，AI伺服器等AI相關散熱模組關鍵材料—「散熱(低溫)錫膏」因重要稀土元素「鉍」受大陸稀土出口管制供不應求，升貿挾地利及技術優勢，散熱(低溫)錫膏陸續獲得多家散熱模組大廠認證並拿下大訂單，預計8月起開始大量出貨，目前散熱(低溫)錫膏訂單能見度已達年底，讓升貿下半年營運展望樂觀。

隨着散熱錫膏新訂單出貨放量，升貿預估，整體錫膏銷售量可望有3成的成長。

升貿2025年第1季每股盈餘爲1.22元，累計前6月合併營收爲48.52億元，年增36.26%，李弘偉表示，散熱(低溫錫膏)價格及毛利率很高，真的蠻補的，樂觀看待下半年營收及獲利可望優於上半年。