《其他電》弘塑放量勁揚近9% H2展望續樂觀

弘塑以半導體溼製程設備及耗材爲主力業務，並陸續透過投資併購跨足化學配品、量測設備代理通路、工程資料分析等領域，提供完整解決方案，客戶羣包括晶圓代工、封測及記憶體等全球半導體大廠，產品銷往歐、美、日及東南亞、大中華等地區。

弘塑2025年上半年合併營收28.71億元、年增達54.37％，稅後淨利4.61億元、年增22.22％，每股盈餘15.79元，均創同期新高。7月自結合並營收5.56億元，改寫歷史次高，月增1.65％、年增達67.38％，前7月合併營收34.27億元、年增達56.34％，續創同期新高。

弘塑發言人樑勝銓表示，上半年設備出貨達100臺，全年達150～200臺的目標應可達成。目前訂單能見度已達2026年上半年，由於客戶需求展望及封測廠產能布建較預期積極，看好2026年設備出貨量有望與2025年相當。

由於設備出貨持續暢旺，樑勝銓預期弘塑2025年營收應會再創新高，但獲利表現將受業外匯損影響，主因今年出貨均爲先前所接訂單、約3成採美元計價，目前雖已跟海外客戶改用功能性貨幣，但新訂單均是明年纔出貨，預期匯損影響要到明年纔會逐漸緩解。

對於集團整體毛利率展望，樑勝銓指出約介於40～50％，其中設備製造毛利率跟整體平均相當、化學配品的添鴻高於平均，至於設備代理的毛利率則相對較低，但隨着未來新合作模式逐步開展，希望未來能有更好表現。

弘塑表示，建設中的香山廠二期的消防檢驗及使用執照申請進度略有延遲，目前希望9月底完成相關作業，10月加入生產。而鴻添的路竹新廠產線正在進行客戶驗證，預期後續貢獻效益將逐步顯現，帶動2026年鴻添整體營運向上。