《其他電》觸底反彈逾8成 弘塑放量飆近3個半月高

弘塑以半導體溼製程設備及耗材爲主力業務，並陸續透過投資併購添鴻科技、佳霖科技、太引資訊，逐步跨足化學配品、量測設備代理通路、工程資料分析等領域，擴大營運版圖提供完整解決方案，客戶羣包括晶圓代工、封測及記憶體等全球半導體大廠。

弘塑2025年首季歸屬母公司稅後淨利2.55億元，季增1.58％、年增達48.46％，每股盈餘8.74元，雙雙續創新高。4月自結合並營收再創5.6億元新高，月增15.11％、年增達65.36％，累計前4月合併營收18.01億元、年增45.61％，續創同期新高。

弘塑先前表示，根據客戶給予訂單及機臺需求預測，2025年訂單能見度高，合計設備出貨臺數估將高於2024年，營收隨着設備持續出貨可望持續向上，毛利率將致力維持40～45％區間，並對2026年營運亦維持正面樂觀，並持續關注新制程發展。

因應客戶先進封裝產能快速增加，現有產能已不足，弘塑自2023年起展開建廠擴產。公司指出，香山二廠將於第三季投產，配合旗下化學配品子公司添鴻的路竹新廠產能自去年8月起逐步開出放量，爲營運後市挹注成長動能。

法人表示，弘塑目前在手訂單維持高檔水準，由於晶圓代工大廠位於南科及嘉義的先進封裝新廠建設進度加速，臺中廠產能穩步擴增，看好弘塑第二季單月營收有望持穩4億元以上水準，帶動第二季營收連3季創高、且第三季有望續揚再登峰，2025年營運展望樂觀。