《其他電》弘塑跌深反彈 法人轉站多方

弘塑以半導體溼製程設備及耗材爲主力業務，並透過投資併購添鴻科技、佳霖科技、太引資訊，陸續跨足化學配品、量測設備代理通路、工程資料分析等領域，擴大營運版圖提供完整解決方案，客戶羣包括晶圓代工、封測及記憶體等全球半導體大廠。

弘塑2025年1月自結合並營收3.71億元，雖月減24.39％，仍年增15.77％、改寫同期新高。公司先前表示2025年訂單能見度高，合計設備出貨臺數估將高於2024年，預期可望推動營收持續向上，毛利率將致力維持40～45％區間。

弘塑指出，集團8成業務聚焦AI及高速運算（HPC）等先進封裝領域，並切入第三代半導體、車用領域擴大產業應用範疇，分散營運風險。由於目前需求量剛開始，且製程複雜化效益有可能至2027～2028年才發酵，故對2026年營運亦維持正面樂觀。

法人表示，弘塑1月營收表現符合預期，看好首季淡季不淡、表現持穩高檔，隨着設備機臺陸續完成驗證，2025年出貨量有望持續增加，帶動營收逐季走揚，配合化學配品新廠產能開出挹注，看好營運可望續揚再創高。