《其他電》弘塑產能滿載 H2營運估勝H1

弘塑以半導體溼製程設備及耗材爲主力業務，並陸續透過投資併購添鴻科技、佳霖科技、太引資訊，逐步跨足化學配品、量測設備代理通路、工程資料分析等領域，擴大營運版圖提供完整解決方案，客戶羣包括晶圓代工、封測及記憶體等全球半導體大廠。

弘塑2024年營運業內外皆美，合併營收40.73億元、年增14.94％，歸屬母公司稅後淨利8.45億元、年增達37.17％，每股盈餘29.07元，均創歷史新高。董事會決議配息22元、亦創歷年新高，配發率升至75.68％、創近4年高，將於7月29日除息交易。

弘塑表示，半導體業景氣自2023年下半年開始復甦，2024年迎來爆發性成長，半導體大廠提高資本支出，高階半導體封裝業產能同步擴張，尤其是CoWoS先進封裝產能供不應求。先進封裝需求大爆發，帶動弘塑2024年營運顯著成長，繳出亮眼成績單。

弘塑2025年首季合併營收續創12.4億元，季增1.55％、年增19.51％，歸屬母公司稅後淨利2.55億元，季增1.58％、年增達48.46％，每股盈餘8.74元，均續創歷史新高。前5月自結合並營收23.23億元、年增達51.12％，續創同期新高。

展望2025年，弘塑董事長張鴻泰會後受訪時表示，客戶訂單需求仍相當強勁，使公司目前產能維持滿載，持續努力消化訂單中，預期下半年營運將優於上半年。而首季毛利率降至40.81％的近1年半低，主要是受產品組合影響，公司仍將盡量守穩原本應有水準。

弘塑總經理黃富源指出，受整體大環境及中、美政府政策動盪影響，目前市場氛圍較爲保守，特別是中國大陸部分。不過，相信未來情況應會趨於正面，因此不需太擔心接單狀況，根據目前與客戶持續洽談中的規畫，整體需求仍相當充足。

對於匯率衝擊，弘塑表示，公司匯兌主要爲現金及營收帳款，前者因已預期美元將走貶，至4月底已自4000多萬美元高檔降至約900萬美元，目前續降至700萬美元，且有一些美元計價應付款，考量新臺幣未來3個月仍看升，因此將持續處理，收到美元后立即換匯。

至於營收帳款部分，由於設備業從接單、交機到收款週期非常長，不確定性高，弘塑自5月起調整訂單報價幣別策略，儘可能改爲新臺幣或人民幣，逐步降低美元計價訂單營收。目前海外營收約30％，預期未來將降至低於4％，從根本源頭避免匯損風險。

子公司方面，弘塑執行長石本立則表示，旗下化學配品子公司添鴻的南科路竹新廠已經開始出貨，甚至已開始擔心相關倉儲容量可能不足，對此同步配套處理，預期鴻添未來在先進封裝的覆蓋率會越來越高，對集團整體營收組成結構帶來更正向貢獻。