《其他電》弘塑跌深反彈 Q1不淡拚逐季揚

弘塑以半導體溼製程設備及耗材爲主力業務，並陸續透過投資併購添鴻科技、佳霖科技、太引資訊，跨足化學配品、量測設備代理通路、工程資料分析等領域，擴大營運版圖提供客戶完整解決方案，客戶羣包括晶圓代工、封測及記憶體等全球半導體大廠。

弘塑尚未公佈2025年1月營收，2024年12月自結合並營收4.9億元，月增38.94％、年增達88.88％，使第四季合併營收12.21億元，季增23.21％、年增17.69％，雙雙改寫歷史新高。累計全年合併營收40.73億元、年增19.94％，續創歷史新高。

弘塑先前法說時預期，2024年營收及獲利均有機會改寫新高，實際營收表現符合預期。展望2025年，根據客戶給予訂單及機臺需求預測，今年訂單能見度高、至第三季均已大致確認，第四季亦有信心維持高稼動率，合計設備出貨臺數估將高於2024年。

隨着設備持續出貨，弘塑預期可望推動營收持續向上，毛利率將致力維持40～45％區間。由於目前需求量剛開始，且製程複雜化效益有可能至2027～2028年才發酵，故對2026年營運亦維持正面樂觀，並持續關注新制程發展，若良率有快速突破將可正面樂觀看待。

法人預期，受春節工作天數減少影響，弘塑1月營收估降溫、但仍可望挑戰同期新高，看好首季營收表現持穩高檔。在設備機臺持續完成驗證挹注下，看好今年出貨量有望持續增加，帶動營收逐季走揚。

對於市場疑慮DeepSeek可能影響CoWoS先進封裝產能需求，法人指出，先進封裝主要爲加強效能並降低成本，與低成本AI模型實爲相輔相成，且AI應用滲透率有望因此提升、帶動市場需求增加。

同時，大型雲端服務供應商（CSP）爲降低AI基礎設施建置成本，可能擴大自家特殊應用晶片（ASIC）的研發及採用，對CoWoS等先進封裝需求同步增加。整體而言，在自制設備出貨強勁、化學配品新廠產能開出帶動下，看好弘塑2025年營運續揚再創高。