桑迪士克取得多模塊集成內插器和由此形成的半導體器件專利

金融界 2025 年 3 月 5 日消息，國家知識產權局信息顯示，桑迪士克科技股份有限公司取得一項名爲“多模塊集成內插器和由此形成的半導體器件”的專利，授權公告號 CN 111952268 B，申請日期爲 2019 年 5 月 。

本文源自：金融界

作者：情報員