日月光先進封裝＋AI 測試雙引擎、股價攻漲停 法人：問題都「匯」過去

日月光投控（3711）8日盤中放量攻上漲停板至171.5元，表現強勁。法人對日月光先進封裝及測試業務維持樂觀，市佔率增加和匯率的負面影響一樣，並認爲遲早「匯」過去的，建議回落後逢低佈局。

技術面上，日月光日K連二紅，目前5、10日等短期均線向上走揚、10日均線與年線黃金交叉； KD指標已於65附近黃金交叉，趨勢指標MACD呈現正向動能，並且在零軸上方，顯示上漲趨勢仍強。

法人指出，日月光第3季展望因匯率影響略低於預期，且目前LEAP營收貢獻仍偏低，難以有效抵消逆風。法人認爲，匯率屬不可控因素，但在先進封測業務的積極投資與市佔率提升，將逐步展現成果，帶動ATM業務毛利率於2026年回升至24–30%。

另外，法人持續正向看待日月光LEAP業務。法人分析，在2025年調整後的資本支出28-30億美元當中，預期90%將用於先進封裝及測試產能的擴充，以因應AI相關需求。

事實上，法人補充，管理層維持原先預期，即今年第4季時測試業務佔ATM營收達20%，且將開始有AI FT和Burn-in、SLT的收入貢獻。法人認爲，主要仍來自合作已久的HPC/ASIC客戶，而另一大型HPC客戶相關AI後段測試業務的商機，則需視愛德萬的設備驗證結果而定。另外，全年測試業務成長性爲封裝業務的兩倍，因此仍正向看待2026年起ATM毛利率可逐漸回到結構性的24-30%水準。