漢測17日登興櫃　搶攻AI與HPC先進測試市場商機

▲漢民測試榮譽董事長許金榮。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／臺北報導

半導體晶圓測試大廠漢民測試系統（7856）預計於9月17日在興櫃市場交易，參考價格100元。漢測成立於2004年，隨着半導體測試產業共同成長，憑藉着完整探針卡產品線、自主研發實力與工程服務基礎，從研發、製造到量產支援客戶需求，提供全方位解決方案，積極搶攻AI、高效能運算（HPC）、5G/6G及低軌衛星等新興應用市場。

漢測主要核心業務包含「探針卡與耗材」、「工程服務」、以及「客製化產品與代理設備」，全年營收佔比分別約爲24%、44%、32%。目前實收資本額爲新臺幣2.57億元，總部設立於新竹，並於中國與日本建立銷售與維修據點，爲客戶提供更即時且專業的技術支援，致力成爲客戶值得信賴的長期合作伙伴。

根據Acumen Research And Consulting市場機構調查，受惠於AI、高效能運算（HPC）等應用快速成長，帶動半導體測試需求，全球半導體測試服務市場規模預估將自2025年的108億美元，擴大至2032年的198億美元，年均複合成長率達9.1%。Techinsights也預估，2025年與2026年全球探針卡市場規模分別達29.60億美元與33.54億美元，預估至2028年年均複合成長率可望達9.8%。 漢測總經理王子建表示，公司以自主研發爲優勢，爲臺灣唯一能自主研發與製造薄膜式探針卡並提供整卡解決方案的企業，具備從設計、製造到應用的一條龍服務能力，並已於南科設立薄膜式探針卡廠，未來將以此爲主力產品。同時，爲滿足 ASIC、SoC 等高階測試需求，漢測更與全球前三大探針卡廠商MJC策略合作，導入 MEMS 技術，在效率、成本與技術上展現優勢。除此之外，更持續導入材料創新與矽光子晶圓測試等前瞻技術，強化市場競爭力。 隨着製程演進，半導體測試面臨「精度與可靠性」及「散熱與成本控管」兩大挑戰。尤其在 AI 與 HPC 推動下，晶片效能提升伴隨更嚴苛的能耗與發熱問題，測試難度顯著提高。漢測順勢投入研發，推出散熱模組、耗材與清潔等客製化產品，協助客戶降低測試瓶頸，提升產品品質與良率。展望未來，漢測將持續秉持「貼近客戶．及時支援．解決痛點」的經營理念，海外據點將拓展至馬來西亞、新加坡、美國與德國，深化與全球大廠的合作。 漢測2022至2024年合併營收分別達新臺幣11.52億元、8.09億元及15.98億元；獲利方面，淨利歸屬母公司業主也從原本虧損3302萬元提升至獲利5678.3萬元，EPS更自 -1.65元成長至2.84元。此外，1H25營收10.19億，年增51.9%，主要受惠於AI需求帶動設備工程服務大幅成長，探針卡布局效益顯現，毛利率46.1%，營益率13.2%，淨利歸屬母公司業主1.19億元，與去年同期比較增加546.7%，EPS 5.02元。

法人則表示，隨着新興應用持續推升高精度測試需求，晶圓針測機市場需求同步增加。隨着新增機臺數量提升，漢測客製化模組出貨亦同步升溫；該公司憑藉完整產品線、專業技術與全球佈局，可望進一步推升營運動能，未來成長可期。