《興櫃股》興櫃初登場勇猛 漢測飆漲達657％

隸屬漢民集團的漢測2004年9月成立，初期以DRAM測試起家，爾後攜手日本設備大廠提供晶圓針測機裝機及客製化服務，2020年跨足探針卡業務，目前以測試設備工程服務、客製化產品與代理設備、探針卡與耗材爲主要業務，營收佔比各約44％、32％、24％。

漢測目前實收資本額2.56億元，憑藉完整探針卡產品線、自主研發實力與工程服務基礎，從研發、製造到量產支援客戶需求，提供全方位解決方案，積極搶攻AI、高效運算（HPC）、5G/6G及低軌衛星等新興應用市場。

漢測總經理王子建表示，公司以自主研發爲優勢，爲臺灣唯一能自主研發與製造薄膜式（Membrane）探針卡並提供整卡解決方案的企業，具備自設計、製造到應用的一站式服務能力，並已於南科設立薄膜式探針卡廠，未來將以此爲主力產品。

同時，爲滿足特殊應用晶片（ASIC）、系統單晶片（SoC）等高階測試需求，漢測與全球前三大探針卡廠商MJC策略合作導入微機電（MEMS）技術，在效率、成本與技術上展現優勢。此外，更持續導入材料創新與矽光子晶圓測試等前瞻技術，強化市場競爭力。

隨着產業需求復甦，受惠AI需求帶動設備工程服務大幅成長、探針卡布局效益顯現，漢測2024年合併營收創15.97億元新高、年增達97.45％，歸屬母公司稅後淨利0.56億元，較前年虧損2.1億元大幅轉盈、改寫歷史次高，每股盈餘5.02元。

漢測2025年上半年合併營收10.18億元、年增達51.95％，歸屬母公司稅後淨利1.19億元、年增達近5.47倍，已提前改寫年度新高，每股盈餘5.02元。前8月自結合並營收14.03億元、年增39.71％，歸屬母公司稅後淨利1.69億元，每股盈餘7元。

展望後市，漢測預期2025年營運可望持續成長創高，其中測試設備工程服務營收估貢獻約4成，2026年也會維持不錯的成長表現，希望成長幅度優於今年。同時，公司將持續拓展海外據點，將拓展至馬來西亞、新加坡、美國與德國，深化與全球大廠的合作。

法人表示，隨着新興應用持續推升高精度測試需求，晶圓針測機市場需求同步增加。隨着新增機臺數量提升，漢測客製化模組出貨亦同步升溫。憑藉完整產品線、專業技術與全球佈局，可望進一步推升營運動能，未來成長可期。