《興櫃股》興櫃初登場 政美應用飆漲近1.19倍

政美應用1995年2月成立，目前實收資本額4.79億元，產品涵蓋自動光學檢測（AOI）及量測設備，廣泛應用於扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、扇出型面板級封裝（FOPLP）、LED 4吋、6吋及8吋晶圓檢測等領域，提供符合製程控制需求的檢測及量測設備。

作爲本土自主研發的半導體量測與檢測設備商，政美應用已擁有逾40項專利，技術涵蓋從光學、螢光顯影、共軛焦技術到AI缺陷分類系統，產品已獲多家國際一線先進封測與顯示技術領導廠商採用。

其中，歷經12年研發的MOON系統平臺，爲政美應用的技術護城河。該平臺整合AI缺陷分類（ADC）、製程品管（IQM）及跨機臺Tool Matching等多項模組，提供2D/3D高精度量測解決方案，有效協助客戶大幅縮短開發週期並提升良率，並可應用於先進製程檢測節點。

除了主攻CoWoS、FOWLP、FOPLP等先進封測市場外，針對Micro LED晶片與FOPLP製程檢測方面，政美應用亦具提供完整解決方案能力，並延伸佈局至矽光子模組的共同封裝光學（CPO）應用，成爲營運未來第二成長曲線。

政美應用2024年3.13億元、年增5.33％，稅後虧損1.22億元、虧損年增59.34％，每股虧損3.28元。2025年上半年合併營收1.85億元、年增達61.78％，稅後虧損0.54億元、虧損年減24.42％，每股虧損1.37元。

在SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間，由晶圓代工龍頭臺積電與封測龍頭日月光領軍的「3DIC先進封裝製造聯盟」（3DIC AMA）正式成立，政美應用爲設備供應鏈在地化的重要一員，強化在先進封裝檢測設備領域的佈局與能見度。

政美應用表示，此次加入3DIC先進封裝製造聯盟，將與聯盟成員共同迴應快速迭代的AI及高效運算（HPC）應用需求，實現設備的在地協同開發與產線部署，加速進入CoWoS、高頻寬記憶體（HBM）等高階製程領域，維繫臺灣在半導體產業的領先優勢。

政美應用指出，公司憑藉自主研發與整合能力，對標國際同業一線大廠，已成爲一線客戶羣的主力供應商。未來將以「臺灣製造」爲基礎，並展開海外市場佈局，進軍全球高階先進封裝主流設備供應鏈。