《興櫃股》興櫃初登場超靚 耐特飆漲近7成

耐特1988年5月創立，專注於高性能塑膠複合材料的開發製造，應用概括半導體、備援電池模組（BBU）、電子電機、汽機車、運動及醫療等多元產業，並持續向高附加價值領域深化，逐步建構具競爭力的應用版圖，目前實收資本額6.88億元。

耐特過往應用偏重傳產客戶的泛用塑膠及工程塑膠材料，近十年來轉型朝耐高溫的高性能塑膠材料開發，包括BBU伺服器的儲能系統防火、防延燒材料，提供WiFi及3C產品散熱的高導熱塑膠，2019年攜手半導體晶圓傳載解決方案大廠家登，展開半導體材料合作開發。

透過與家登合作，耐特順利產出符合半導體高規格要求的材料及產品，已順利打入晶圓大廠，切入先進製程所需的高潔淨載具材料應用，同時投入高潔淨IC後製程，展開封裝Tray盤材料開發，並研究更多半導體領域使用的複合材料，奠定更多元的特殊材料技術基礎。

受惠高階材料貢獻增加，耐特2024年合併營收23.69億元、年增12.78％，營業利益1.96億元、年增達1.43倍，稅後淨利1.44億元、年增達近1.16倍，每股盈餘2.27元。以地區觀察，中國大陸維持約40％、臺灣升至38％，美洲、亞洲及其他各14％、7％、1％。

觀察耐特2024年各產業應用營收概況，電子電機自38.17％略降至37.7％、運動及醫療自28.28％降至22.08％，其他自15.11％略增至15.86％，汽機車自15.21％降至14.9％，半導體自3.23％躍升至9.47％。

耐特董事長陳勳森指出，半導體材料包括高階材料供應、加工技術能力、高潔淨製造經驗、應用廠商的合作開發認證等要素，且最終須獲得終端使用廠商認證，進入門檻及發展難度不低，未來將跟進半導體未來先進製程，針對相關材料所需要的條件、功能提供認證。

同時，耐高溫的高階低VOC材料在航太、軍工領域亦有需求，目標下半年取得AS9100D航太認證，希望在明、後年切入相關領域。至於新臺幣匯率強升影響，總經理陳宇涵指出，由於許多原料以美元採購、客戶以美元計價購買，兩相對衝下對耐特營運影響不大。

耐特2025年6月自結合並營收2.36億元、年增22.78％，累計上半年合併營收12.83億元、年增11.21％，前5月自結稅後淨利0.58億元、每股盈餘0.85元。展望後市，公司目標2025～2028年營收均能維持雙位數穩健成長。

陳宇涵指出，耐特今明2年成長主動能來自半導體高潔淨複合材料，目前已供應先進製程載具，後續將陸續供應光罩盒、先進封裝載具等，且BBU防延燒複合材料需求強勁，上半年營收已超越2024全年，看好半導體相關應用將是未來營運成長主動能。