日月光搶攻「扇出型面板先進封裝」 年底試產明年送樣

吳田玉表示，過去日月光研發佈局扇出型面板級先進封裝獲得客戶的強力支持，在研發獲具體成果下，去年決議斥資2億美元，正式建立產線。過去日月光以300x300爲規格投入，在試作達到不錯效果之後，目前已推進至600x600的方形規格，吳田玉認爲若600x600良率符合預期，未來將會有客戶和開始產品導入，屆時600x600可望成爲FOPLP主流規格。

吳田玉表示，日月光投控的FOPLP去年已下單進行設備採購，相關機臺預定今年第2季及第3季進駐並開始裝機，預計今年底前進行試產，若試產順利，預定明年將可送樣給客戶驗證後，即可量產出貨正式貢獻營運。